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安华高发布0603表面封装发光二极管适用于超薄手机

导读: 业内最小的采用行业标准(0603)封装尺寸的最薄的表面封装(SMT)发光二极管(LED)。这些采用高亮度芯片的低功率LED的尺寸只有铅笔头大小,它以最小的耗电量实现了卓越的照明功能。安华高科技新型ChipLED提供最被手机制造商青睐的蓝色和荧光白色两种选择。

安华高科技(Avago Technologies)最近新推业内最小的采用行业标准(0603)封装尺寸的最薄的表面封装(SMT)发光二极管(LED)。这些采用高亮度芯片的低功率LED的尺寸只有铅笔头大小,它以最小的耗电量实现了卓越的照明功能。安华高科技新型ChipLED提供最被手机制造商青睐的蓝色和荧光白色两种选择。

安华高科技的超薄LED HSMR-CL25(蓝色)和HSMW-CL25(白色)非常适用于超薄手机、办公自动化设备和消费电子产品的键盘背光和状态指示灯等领域。此外,这些新型顶部发光LED为替代电致发光(EL)背光提供了成本更低的方案,它不需要高电压,同时避免了高频电气噪声的难题。

安华高科技通过推出采用行业标准ChipLED封装架构的业内最薄的顶部发光表面封装LED,帮助设计者开发出更小、更薄的手机,手持游戏设备及各种微型设备。

主要特点

安华高科技的HSMR-CL25是蓝色铟镓氮化物(InGaN),主波长为473nm,发光亮度为11.2-45mcd;HSMW-CL25是荧光白色InGaN,发光亮度为28.5-112.5mcd。所有亮度均为5mA驱动电流时的典型值,并采用扩散光波封装。其顶部发光封装具有宽视角,适合直接背光照明或光信号处理应用。

该封装兼容红外(IR)回流焊接,Avago的高精度制造技术确保自动化制造设备实现完美的捡拾功能。

安华高科技ChipLED封装HSMx-CL25无铅系列的专用引线框结构可以有效地将LED芯片的热量传送出去,其工作温度范围为–40℃到+85℃。

封装尺寸:1.6 mm(长) x 0.8 mm(宽) x 0.25 mm(高)

责任编辑:Ross
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