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罗姆开发出超薄1006型芯片LED元件

导读: 罗姆成功开发出封装面积为1.0mm×0.6mm(1006型)、厚0.2mm的芯片LED元件“PicoLED(Pico Red:SML-P12)”系列。这是首次在芯片LED(原来因为会损坏光度而难以实现超薄化)中实现0.2mm的厚度,而且与目前的业界标准封装面积为1.6mm×0.8mm(1608型)的

罗姆成功开发出封装面积为1.0mm×0.6mm(1006型)、厚0.2mm的芯片LED元件“PicoLED(Pico Red:SML-P12)”系列。这是首次在芯片LED(原来因为会损坏光度而难以实现超薄化)中实现0.2mm的厚度,而且与目前的业界标准封装面积为1.6mm×0.8mm(1608型)的LED相比,面积缩小至1/2以下,体积降低至原来的约1/4,实现了小型化。亮度与原来的产品保持同等水平。

通过采用自主开发的高亮度元件技术和精密加工技术,实现了LED元件以及封装的小型化和超薄化。采用此次开发的产品,除可实现手机键盘的超薄化、1.5mm间隔的点阵(Dot Matrix)、字符高度为0.2英寸的7段显示外,还可用于车载显示器。

 

发光颜色包括红色、橙色、黄色、绿色、蓝色、白色和彩色。发光元件方面,将面向对可靠性要求较高的应用领域推出采用InGaAlP的产品,面向对亮度要求较高的应用领域推出采用InGaN的产品。

计划在2007年1月以100日元的单价开始样品供货,4月份以1000万个的规模开始量产。将在日本冈山县的ROHM-WAKO(日本)、天津的罗姆半导体(中国)、以及马来西亚吉兰丹州(Kelantan)的ROHM-WAKO ELECTRONICS(马来群岛)SDN. BHD.进行生产。

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