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福华与台工研院合作开发高功率LED封装技术

导读: 中国台湾LED厂商福华电子于1日与台工研院电光所签约,双方共同开发照明用高功率发光二极管及交流电发光二极管(AC LED)封装技术,将提供照明与车用5至10W级封装组件,预期这项新产品将可涉入包括LED照明、车用关键零组件及户外广告牌等应用领域之上。

中国台湾LED厂商福华电子于1日与台工研院电光所签约,双方共同开发照明用高功率发光二极管及交流电发光二极管(AC LED)封装技术,将提供照明与车用5至10W级封装组件,预期这项新产品将可涉入包括LED照明、车用关键零组件及户外广告牌等应用领域之上。

福华指出,尽管台湾LED出货量为全球第二,但面临应用产品增长趋缓的影响,总产值成长有限,反观一般照明、车用LED等新兴市场,虽前景看好,却受限于无自主性封装技术及市场竞争力等因素,目前仍多为美日所占有;福华遂积极与工研院合作开发AC LED封装技术,除跨足发展照明产业外,也将提供LED厂由手机及LED装饰应用,切入一般照明新兴市场的机会。

此外,福华也指出,工研院所研发的AC LED技术可直接插电于110V交流电压使用,不但具体积小、高压低电流导通的优点,且无直流电LED转换所需的电源供应器(或整流器)及功率问题;在封装技术方面,采用创新的立体导热发光二极管封装专利技术,已突破现今LED单体水平封装限制,在有限空间内加大热传导接触面积,使LED组件与散热系统间之接口热阻系数可达0.3℃/W以下,且目前也已完成实验7W直插式110V的AC LED组件,后续新产品导入实际应用将指日可待。

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