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2006年大陆半导体照明产业最新数据

导读: 截至2006 年 12 月,我国有十余家外延芯片厂商已经装备 MOCVD ,投入生产的总计数量为 40 台。按照各厂商的扩展计划, 2007 年预计另有 15 台 MOCVD 陆续安装投入使用,将使国内的 GaN MOCVD 设备增加到 55 台。

       截至2006 年 12 月,我国有十余家外延芯片厂商已经装备 MOCVD ,投入生产的总计数量为 40 台。按照各厂商的扩展计划, 2007 年预计另有 15 台 MOCVD 陆续安装投入使用,将使国内的 GaN MOCVD 设备增加到 55 台。

  2006 年国内 LED 芯片市场分布如图 5 所示。 其中 InGaN 芯片市值约占据 43 %, 四元 InGaAlP 芯片市值约占据整个国内 LED 芯片的 15 %;其他种类 LED 芯片的市值约占据 42 %。从国内芯片产值上计算, 2006 年国内 InGaN 芯片产值 4.5 亿元,同期国内 InGaN 芯片需求总产值 25 亿元。国内非 InGaN 芯片(普亮和四元)总产值 6 亿元,同期国内非 InGaN 芯片需求总产值 17 亿元。合计国内芯片市场总需求 42 亿元。

 

  从国内芯片供需状况来看, 2006 年国内 InGaN 芯片产量约 60 亿颗,而同期国内对 InGaN 芯片需求总量约达 200 亿颗,国内自产 InGaN 芯片约占总需求量 30% ;四元 InGaAlP 芯片国内产量约 60 亿颗,约占同期国内总需求量 200 亿颗的 30 %;合计其他类型的国产芯片 2006 年产量约达 170 亿颗,国产率达 65.4 %。综合而言, 2006 年国内芯片自产量合计 290 亿颗,占总需求量 660 亿颗的 43.9 %,其中 2006 年国产高亮芯片 120 亿颗, 2006 年国内芯片需求量及自产率见表 7 所示。

表 7 国内芯片需求量及国产率状况( 2006 年度)

芯片种类

需求量 ( 亿颗 )

国产量 ( 亿颗 )

国产率 ( % )

四元 LED

200

60

30.0

InGaN LED

200

60

30.0

普亮 LED

260

170

65.4

合计

660

290

43.9

( 数据来源: China-LED/麦肯桥资讯)

  目前,我国具有一定封装规模的企业约 600 家,各种大大小小封装企业已超过 1000 家。从分布地区来看,主要集中在珠江三角洲、长江三角洲、江西、福建、环渤海等地区。目前国内 LED 器件封装能力约 600 亿只 / 年。 2006 年国内高亮度 LED 封装产品的销售额约146 亿元 ,比 2005 年的 100 亿元增长 46% 。( 2005 年统计国内 LED 产业总产值 133 亿元,其中封装 封装产品的销售额约 100 亿)。

  随着国内相关企业生产规模的扩大及新的芯片公司的陆续进入,在国内需求市场的推动下,国内 InGaN 芯片产能已经由 2003 年的 65KK/ 月倍增至 2005 年的 400KK/ 月,国内自产供应率逐年提升。 2006 年国内 InGaN 芯片产能较 2005 年增长 50 %,已达 600KK/ 月。预计未来几年国内 InGaN 芯片仍将保持 30 %左右的年复合增长率(参见图 7 ),至 2010 年国内将超过日本成为全球第二大 GaN 芯片生产基地,产能高达 1650KK/ 月。

图 7 国内 GaN 芯片产能发展预测

( 数据来源: China-LED/麦肯桥资讯)

更多数据统计请关注将于近期出版的《2006中国半导体照明年鉴》
咨询电话:010-82512802

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