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长华将横跨IC、LCD、LED领域

导读: 近年长华开始将业务自原先供应商延伸到制造业,逐步切入COF基板、散热片、高导热基板,下一步将计划切入LED封装及消费性电子产品,进而扩展集团版图,横跨IC、LCD、LED等领域。

    长华近年积极从通路商转型成制造业,期望进行垂直整合,开启下一波增长动能。长华总经理黄嘉能透露,近期将与韩国知名大厂敲定成立光学膜制合资造厂计划,今年增长动力锁定在COF基板,预计下半年可望量产。预估长华今年业绩仍将成长1成。

    以专业封装材料及设备通路商起家的长华,近年本业处于饱和、稳定状态,为提高毛利,长华近期积极跨入制造业,以合资、合并、技术转移等方式在本业相关领域中寻求增长动能,并以未来3年内毛利提高至12%为目标。

    近期长华将与韩国知名大厂合资成立光学膜制造厂,此外,目前正与手机零元件冲压厂洽谈合作,下半年将有初步结果。下半年转投资事业台湾住矿投资的COF基板将扩厂完成,预计产能有1500万颗,而长华为其代理商,可望同步挹注业绩表现,预计下半年COF基板进入量产,可为长华带来每个月1亿元营收。

    黄嘉能表示,近年长华开始将业务自原先供应商延伸到制造业,逐步切入COF基板、散热片、高导热基板,下一步将计划切入LED封装及消费性电子产品,进而扩展集团版图,横跨IC、LCD、LED等领域。

    曾祥麟表示,长华从封装跨入光电领域及LED产业,均与本业相关,未来不会投资陌生的领域。

    至于今年展望,长华前4月营收增长2成,市场预估,长华第二季营收可望较第一季成长5%,而上半年与下半年营收比重约为4:6,全年营收将稳定增长1成。

(编辑:文静)

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