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我国LED芯片产业将跨入高亮度时代

导读: 随着国家半导体照明工程的启动,中国LED产业发展“一头沉”的状态正在发生改变,中国LED上游产业得到了较快的发展,其中芯片产业发展最为引人注目。

    我国LED产业链日趋完善,企业遍布衬底、外延、芯片、封装、应用各产业环节。但纵观整体产业链条,由于上游产业对于技术和资金要求较高,导致国内企业极少涉足,因此产业存在企业数量少,规模小的特点。相比之下,由于下游封装和应用对企业提出的资金和技术要求相对较低,这恰恰与国内企业资金少,技术弱的特点相匹配,因此,国内从事这两个环节的企业数量较多。这种企业结构分布不均的局面导致中国LED产业多以低端产品为主,企业长期面临严峻的价格压力。

    随着国家半导体照明工程的启动,中国LED产业发展“一头沉”的状态正在发生改变,中国LED上游产业得到了较快的发展,其中芯片产业发展最为引人注目。但单从产业规模看,封装仍是中国LED产业中最大的产业链环节。2006年包括了衬底、外延、芯片、封装四个环节的中国LED产业总产值达到105.5亿元,其中封装环节产值达到87.5亿元。

    LED产业链包括LED外延片的生产、LED芯片的生产、LED芯片的封装以及LED产品的应用等四个环节。其中外延片的技术含量最高,芯片次之。历经多年发展,目前我国已经逐渐形成LED较为完整的产业链,但是,国内企业主要集中在下游技术含量不很高的封装领域,而上中游领域只在近几年开始逐渐发展,国内的LED芯片供应能力目前远不能满足需要,还必须大量进口。目前,我国LED产业已经初步形成珠江三角洲、长江三角洲、东南地区、北京与大连等北方地区四大区域,每一区域基本形成了比较完整的产业链。总体而言,我国的LED产业格局南方产业化程度较高,而北方依托众多高校和科研机构产品研发实力较强。

    未来5年,我国也将把半导体照明作为一个重大工程进行推动;上海、大连、南昌、厦门、深圳5地作为LED产业化基地,按这5大产业基地预计目标,我们估计,到2010年,整个中国LED产业产值将超过1500亿元。

    我国在半导体照明领域已具备一定技术和产业基础。已经初步形成从外延片生产、芯片制备、器件封装集成应用的比较完整的产业链,现在全国从事半导体LED器件及照明系统生产的规模以上的企业有400多家,且产品封装在国际市场上已占有一定的份额。另外,我国具有丰富的有色金属资源,镓、铟储量丰富,占世界储量的70%-80%,这使我国发展半导体照明产业具有资源上的优势。

    从产业链环节上看,中国在LED衬底、外延、芯片环节还比较薄弱,封装和应用环节由于对技术要求不高,产业发展很快。随着国家和企业在上游环节的投入力度不断加强,国内高亮度芯片产能提升很快。2006年中国高亮度芯片产量比2005年增长了1倍左右,厦门三安,大连路美是高亮度芯片的主要生产企业。看好国内LED的潜在市场,外资企业也纷纷进入中国设厂,并已经从早期的以封装厂为主转向技术含量更高的芯片环节。未来几年,中国将成为继日本、台湾之后另一个LED产业基地。

    近几年显示屏、景观照明、交通指示灯、汽车应用、背光源等LED应用市场迅速兴起。这些新兴应用市场对于LED发光效率要求的不断提升催生了对中、高端产品的需求。随着市场需求的增多,中国LED芯片产业产品升级步伐逐渐加快,中国LED芯片产品将整体走向高端。另一方面,中国LED封装产业的快速发展,也为LED芯片提供了广阔的市场需求。不断扩展的市场需求为中国LED产业的发展提供了良好的外部环境。

(编辑:文静)

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