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2011年全球NB产品LED背光搭载率可能超过50%

导读: LED背光应用近年来逐步从日系厂商向美国韩国及台湾地区厂商转移,到2011年全球NB产品LED背光搭载率可能超过50%,成为主流背光源。

    据台湾资策会资讯市场情报中心(MIC)指出,LED背光应用近年来逐步从日系厂商向美国韩国及台湾地区厂商转移,从小尺寸朝全尺寸,从日本市场往全球市场发展。但因成本高散热差,且模组规格尚未标准化,目前LED背光仍仅以诉求轻薄的NB产品,渗透率仅略高于10%,尺寸较大的Monitor和TV搭载率都还很低。预计随着LED发光效率提升、LED晶片价格下滑,加上模组标准化的建立,在品牌商的拉力和面板厂的推力下,NB LED背光搭载率将持续增长,到2011年全球NB产品LED背光搭载率可能超过50%,成为主流背光源。

    MIC指出,LED背光和CCFL背光最大的不同,在于LED背光具有无汞、省电、封装厚度仅0.4-0.6mm左右、耗电量较低(目前40英寸电视耗电量约160W)、高色彩饱和度等优点,但因LED背光具有散热不佳的缺点,且目前成本仍高,以40英寸的电视模组计算需要360美元,加上LED背光技术还在发展阶段、模组尚未标准化(例如Convertor Board不同、Pin脚数不同等),同时又面对CCFL无汞化, OLED和SED等次世代显示技术中、W-OLED和CNT等次世代背光源的竞争,因此现阶段LED背光源主要应用仍以中小尺寸的产品较多,至于Monitor和TV的应用比例还很低。

    其中NB产品因为向来以轻薄为目标,自2005年日系厂商FUJITSU和SONY率先采用LED背光之后,其他NB厂商也陆续跟进,到2008年包括TOSHIBA、ASUS、APPLE、DELL、HP、ACER、LG、lenovo等NB厂商均已推出LED背光NB产品,统计到2008年5月份,NB LED背光搭载率已有10%。预期随着LED发光效率持续提升、LED晶片价格持续下降,配合模组规格标准化的发展,NB产品LED背光搭载率,到2011年就可能超过50%,在2012年中达50%-60%,成为NB的主流背光源。

    至于Monitor目前虽有Samsung、CMO、ACER等厂商推出LED背光产品,但是目前搭载率仅0.3%。预期到2011年LED背光搭载率仍仅7%,2012年才会超过10%。LCD TV的LED背光搭载率则因成本因素,现有搭载率更低,只有0.09%,目前应用厂商只有Samsung、SONY,但LG和SHARP也分别计划将在今年内推出47英寸和52英寸面板。

    MIC预估LCD TV产品LED背光搭载率到2011年仍可能只有4.5%,到2012年或许有机会达10%,但预期CCFL无汞化和次世代显示技术、背光源的发展,都将持续影响LCD TV产品LED背光的应用比例。

    根据MIC研究资料,LED晶片历经红光、黄绿光、蓝光、绿光、白光发展历程,1998年起开始应用在小尺寸彩色液晶面板背光,并逐步朝中尺寸、大尺英寸彩色液晶面板背光应用发展。目前主要应用类型分为W-LED和RGB-LED。其中W-LED在封装内混成白光,色彩饱和度低(NTSC 42%-98%)、混光空间小、发光效率高(60 lm/W)、耗电量低、电路设计简单、使用颗数少,适合低耗量、对色彩画质要求较低的IT应用产品。

    RGB-LED是三个LED在封装外混成白光,色彩饱和度高(NTSC 105%-150%)、混光空间大、发光效率低(10-60 lm/W)、耗电量高、电路设计较复杂、使用颗数多,适合诉求高色彩化值得视听应用产品。LED背光源的型式则分为侧光式和直下式,侧光是放在面板下边或是上下两边,以面积较小的液晶面板采用较多,直下式放在面板下方,以面积较大的液晶面板采用较多。

(编辑:文静)

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