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聚光科技开发出超大功率LED封装技术

导读: 浙江聚光科技有限公司在2008广州国际照明展上对外声称:通过大量的研发和实验,已成功开发出全球首创的大功率LED封装技术,特别适合与10W以上的大功率LED封装,具有良好的散热性能,和抗甩减能力,提高了LED的使用寿命。

  浙江聚光科技有限公司在2008广州国际照明展上对外声称:通过大量的研发和实验,已成功开发出全球首创的大功率LED封装技术,特别适合与10W以上的大功率LED封装,具有良好的散热性能,和抗甩减能力,提高了LED的使用寿命。目前,市场应用的大功率LED主要是是1-3W的,对于10W以上的超大功率LED,应用好少,以实验性为主。主要是因为传统的超大功率LED由于芯片集中,热量积累,荧光粉温度过高而老化,造成LED光效的大幅度衰减,影响了使用寿命。而聚光科技开发的超大功率LED封装技术将解决这一难题。

   据悉浙江聚光科技有限公司成立于2006年,系中外合资的高新技术企业,专业从事大功率LED封装及应用产品的研发、生产和营销。(小汤)

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