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华微电子芯片产能快速提升

导读: 随着积极向技术密集、资源密集、资金密集的芯片生产转型,并将其作为发展重心,华微电子芯片生产取得好业绩。日前,记者从公司获悉,2007年公司材料片从月产9万片上量至月产12万片,年公司芯片加工能力达到年产220余万片。预计2010年芯片年产能将达到320万片,芯片正成为公司新的利润源泉。

  随着积极向技术密集、资源密集、资金密集的芯片生产转型,并将其作为发展重心,华微电子芯片生产取得好业绩。日前,记者从公司获悉,2007年公司材料片从月产9万片上量至月产12万片,年公司芯片加工能力达到年产220余万片。预计2010年芯片年产能将达到320万片,芯片正成为公司新的利润源泉。

  华微电子是我国最大的功率半导体专业生产企业,已有41年研发和生产的历史。近年来,通过四
次重大技术改造,公司在半导体分离器件领域及芯片领域异军突起。其功率半导体主要生产晶体管、二极管、可控硅、半导体放电管,产品应用于家电、绿色照明、计算机和通讯、汽车电子四大领域。彩色电视机用大功率晶体管国内市场占有率达到80%左右;机箱电源用晶体管国内市场占有率达到了50%左右;绿色照明用晶体管国内市场占有率达到了40%左右;程控交换机用固体放电管市场占有率达到了40%左右,功率半导体器件为国内排名第一位。

  为进一步提升公司的核心竞争力, 近年来公司积极向半导体功率器件生产基地、研发基地转型,加快中高端产品的研发进程,提高产品的科技含量和附加值。同时积极扩大芯片生产战略。为进一步扩大芯片生产规模,公司全资子公司——吉林麦吉柯半导体有限公司通过与美国仙童公司合作,引进了先进的生产技术与管理经验,2007年实现净利润3136万元。在芯片生产战略基础上,华微电子进一步加强后部封装工序规划,于2005年在华东组建的无锡吉华电子有限责任公司已于2006年底投产,经过一年稳定运行,该公司产能在原有基础上提升33%;2007年初在华南收购广州一处建筑面积达18000多平方米、净化条件和配套设施都比较完备的厂房,公司整体生产结构趋于平衡。有关研究机构预计,到2010年,公司的4英寸芯片年生产能力将达到200万片,5英寸芯片年生产能力将达到60万片,6英寸芯片年生产能力将达到60万片,公司年芯片生产能力将达到320万片的规模,无论从生产能力及利润构成上,进一步巩固公司科技型企业的战略地位。(小汤)

 

 

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