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浅谈银胶在封装一些作用和注意事项

导读: 1.银胶的主要作用是:固定性、导电性、传导性 旧的银胶不能和新的银胶混用,特别是冻了又回温的不搅拌的银胶,下面的银粉重,导致粘着性不良易和晶片或支架脱离,上面的银粉少导电性差,VF偏高银胶固晶后要及时烤,不能停留时间太长

  1.银胶的主要作用是:固定性、导电性、传导性

  旧的银胶不能和新的银胶混用,特别是冻了又回温的不搅拌的银胶,下面的银粉重,导致粘着性不良易和晶片或支架脱离,上面的银粉少导电性差,VF偏高银胶固晶后要及时烤,不能停留时间太长
  2. 银胶代替绝缘胶一些好处:可以克服芯片的毛细现象,好的银胶能够使LED光通量均匀,光斑均匀

  3. 银胶固化时间和温度对体积电阻的影响

  一)正常情况是固化温度越高体积电阻越小,但高温固化银胶130℃,85℃以下,可能不会导电,这是因为固化温度与固化时间成反比,固化时间越长银胶颗粒的湿润作用越明显,(银胶的成分75-85%的银胶颗粒,另外环氧树脂,催化剂)湿润作用指银胶颗粒被环氧树脂包覆现象,而环氧树脂是不导电,在正常保存下,银胶颗粒不会被环氧树脂完全湿润,但加温条件下,会加速湿润。

  二)固化温度越高,产生应力越大,银胶同绝缘胶一样也有导热性(主要是银颗粒导电)但是银颗粒也会产生导热阻隔现象,这也就是一般银胶的导热系数比绝缘高,但是实际的导热效果不好的原因,同时实际的导热效果并不完全由胶的导热系数决定,还与其他很多方面有关系,比如胶层厚度,胶层越薄,芯片就越和基材结合紧密导热效果越好,芯片与基材接触面积越大,导热效果越好。(小汤)


 

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