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台湾开放半导体面板赴大陆投资延后至9月

导读: 原定于8月松绑的台湾半导体及面板前端行业赴大陆投资政策将延后,“应该在9月可以松绑”。

    中国台湾“经济部”原定于8月松绑包括半导体晶圆厂、面板前端、石化等几个重要产业的赴大陆投资政策的限制,目前这一计划面临暂缓。“经济部长”尹启铭近日表示,经过评估与考虑,台湾当局决定暂缓这项计划,至于延后时间,“应该在9月可以松绑”。


    马英九近日表示,台湾开放12寸晶圆厂制造及进一步开放工艺半的政策,应该是合理且必要的。他说,英特尔在大连正在建设12英寸晶圆厂,投产时可能以90或65纳米工艺技术投入生产晶圆,目前没有只允许其半导体公司前往内地设立8英寸晶圆厂,这一进度比美国还要慢,相信台湾进一步开放先进工艺前往中国内地市场投资,应该是合理也是必要政策。


    台湾“经济部”指出,瓦圣那协议(the Wassenaar Arrangement)并不管制晶圆的尺寸,只就多少微米或纳米的制程工艺作输出作出限制;根据规划,台湾“经济部”有望将其许可工艺由现行的0.18微米提升至0.13微米,对于台湾企业是否到大陆设立12英寸晶圆厂,则由这些公司自行决定。


    台湾当局发言人近日公开确认,已初步批准经济主管机构放宽台企赴大陆投资上限,即从不超过资本净值的20%~40%提高到60%。这对于台湾地区而言,有利刺激其经济增长,对于大陆而言,可以进一步吸引台湾资本到大陆投资。


    初步规划:半导体将由目前的八英寸、0.18微米,放宽至八英寸、0.13微米,甚至十二英寸、90纳米,而面板产业西进限制也可望分阶段放宽,初期拟先放宽七英寸以下面板厂先行,中期规划开放5.5代厂,6代面板厂登陆问题则列为长期目标。
 
 
    (助编:xiaohu)

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