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表面贴装LED的应用趋势

导读: 为了利用自动化组装技术降低制造成本,从20世纪80年代开始业界逐渐推广使用表面贴装器件(SMT),90年代这一技术得到了进一步强化。

    为了利用自动化组装技术降低制造成本,从20世纪80年代开始业界逐渐推广使用表面贴装器件(SMT),90年代这一技术得到了进一步强化。最初的SMT LED作为低功率器件被主要用于指示设备和手机键盘的照明,后来又开发出大功率的SMT器件用于汽车面板照明、刹车灯,并扩展用于专业和一般的照明设备。


    SMT是蜂窝/PCS电话机的主要技术要求,现在看来这一市场仍具有极大的发展潜力。2001年全球手机的制造量大约有3.8亿部,据预测今年的制造量将上升到4.3亿部,到2005年将达到5.2亿部。一部手机平均要使用10个表贴型LED,也即意味着仅手机市场对LED的需求就达到了40亿个。


    手机功能的不断升级也进一步刺激了对更高性能LED的需求。确切说,手机设计人员需要多种多样的LED,包括更高亮度的单色LED器件、真彩LCD显示屏(特别是第2.5代和第3代手机的LCD)背景光源用的白色LED以及实现产品差异化所需的蓝色和紫罗兰色等特殊色LED。同时,由于手机的复杂度越来越高,体积也越来越小,有更多的用户对LED提出了更薄更小外形包装的要求。


  
    特别是越来越多的人希望高性能LED能提供“芯片LED”的表贴封装,即工业标准的1.6×0.8mm外形尺寸。


    话机制造商要求对LED的颜色与强度进行分类,以确保背景光源设备能与用户需求取得高度一致。这样做能使LED非常适合用于背景光源设备,即LCD、按键、前面板、符号与键盘背景照明等,因为这些设备上颜色与光强度的和谐统一非常重要。
 

    (助编:xiaohu)

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