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HB-LED流体点胶制程往喷射发展

导读: 美国Asymtek公司首席科学家Horatio Quinones博士指出,HB-LED技术非常具有吸引力。但还在需要改善电子驱动电路技术、总流明输出量、白光问题、颜色质量、可再现性及成本效率上,存在着一系列的问题及挑战。

    美国Asymtek公司首席科学家Horatio Quinones博士指出,HB-LED技术非常具有吸引力。但还在需要改善电子驱动电路技术、总流明输出量、白光问题、颜色质量、可再现性及成本效率上,存在着一系列的问题及挑战。

 

    荧光粉可以使蓝光LED发出色彩表现极好的白光。从蓝光波长管芯进入市场起,HB-LED市场以43%的平均增长率增长,HB-LED普遍应用于建筑照明、信号灯、娱乐场所照明、汽车照明及LCD背光。

 

    Horatio Quinones博士认为,HB-LED不仅仅是简单的管芯,还需要通过复杂的封装结构来封装,以使有效亮度达到最大值,并预防光学色差。HB-LED有多种封装方式,从单一的芯片到复杂的多方位非球面透镜的设计,它包括透镜、有色材料及扩散板(由一至二部分包膜荧光粉的有机硅材料组成),所有的这些较基本的发光管芯,能改善其空间及光谱类型。

 

    封装包括各种不同大小的芯片、不同类型及不同位置,封装和芯片位置会产生不同的机械公差。流体点胶制程涉及到HB-LED的制作及封装两大制程,需要可靠的精度及有效较低成本。喷射制程与传统针筒式制程相比,速度提高5倍,且精确度更高。在LED封装,特别是使得HB-LED颜色范围分布更紧致的喷射工艺方面提出了许多挑战,从而减少了LED分选,降低了封装成本。(编辑:于占涛)

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