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中美半导体行业协会首次合办节能论坛

导读: 7月10日,CSIA与SIA就“半导体节能技术、产品及应用”专题研讨会举行了沟通协调工作会。

    为使半导体企业更加适应全球电子产品环保、节能的趋势,并很好满足电子产品节能、环保需求,实现半导体技术、产品与节能环保新市场的对接,ICChina2008展览会期间(9月17日、18日),中国半导体行业协会(CSIA)与美国半导体行业协会(SIA)将首次联合举办《ICChina2008高峰论坛暨中美半导体节能技术、产品及应用合作论坛》,并将在ICChina展览会会场设立节能产品与技术展示专区。


    7月10日,CSIA与SIA就“半导体节能技术、产品及应用”专题研讨会举行了沟通协调工作会。沟通会上,中美双方就该会的准备工作交换了意见,来自企业的代表非常积极,希望以此为新的合作起点,加快半导体节能产品的开发和应用。据了解,此次研讨与展示的内容,受到中美两国政府有关部门和国内、外产业界的高度重视,英特尔、德州仪器、飞思卡尔等知名半导体公司高层将出席并做专题演讲。


    (助编:xiaohu)

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