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2008年全球半导体封装测试服务市场增长4.1%

导读: 今年半导体封装测试服务(SATS)市场的增长速度预计将超过半导体产业整体增速。

    据EE Times网站报道,今年半导体封装测试服务(SATS)市场的增长速度预计将超过半导体产业整体增速。Gartner市场研究部表示,2008年SATS市场年增长率为4.1%。


    Gartner乐观的预测结果来源于过去几个月中有两家厂商宣布分别在2008年和2009年投产,其中一家日本厂商已于今年第一季度投产。


    2008年第一季度SATS市场收入较2007年同期增长7.9%。Gartner称,2009年之前,SATS市场销售额将实现两位数增长。


    这种增长与IDM和OEM厂商更多地外包封测业务有关。


    分析师还强调,SATS产业逐渐转向更先进的封装技术,如晶圆级封装(WLP),倒装芯片(flip-chip),系统封装(SiP)和3D堆叠封装。


    分析师指出,目前有18个工厂在计划之中,其中16个位于亚太地区。其中一个是日本Nichia的项目,还有一个是意法半导体在法国的项目。亚太地区的项目中有6个在中国大陆(奇梦达、意法、三星、ACE半导体、松下和力成科技)。


    (助编:xiaohu)

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