当前位置:

OFweek半导体照明网

LED封装

正文

道康宁:LED封装解决方案

导读: 道康宁全系列LED应用产品包括光学级有机灌封剂和树脂、导热界面材料、粘接/密封剂和敷形涂料等。这些材料可以帮助满足材料在热管理和环保方面的要求,无论是LED芯片封装还是户外大屏幕显示器保护等。

道康宁全系列LED应用产品包括光学级有机灌封剂和树脂、导热界面材料、粘接/密封剂和敷形涂料等。这些材料可以帮助满足材料在热管理和环保方面的要求,无论是LED芯片封装还是户外大屏幕显示器保护等。

 

道康宁为LED封装行业提供有机硅材料解决方案,帮助LED封装客户应对来自市场的各种挑战。有机硅产品可适用于一般LED基材和工艺技术。道康宁LED封装材料的产品线包括凝胶、弹性体和树脂。

 

一、灌封材料:凝胶、弹性体和树脂
道康宁提供高折射率和一般折射率的OE系列的有机硅灌封剂,它在LED应用波长内具有出众的透光性。在LED芯片的封装和保护作用,这些灌封剂可提供优异的应力释放、防潮保护和耐紫外性。
物理形态:中低等粘度的液体,固化后形成一种柔软的凝胶或弹性体。
特殊属性:透明、折射率是1.41-1.53。
性能:高光学透明度、优异的耐紫外线性能、热稳定性强、低水分吸收、低离子含量、适合于红外线/可见光或紫外线光学应用、适用于无铅工艺及其它多种工艺,与各种外壳支架底材粘接良好。

 

二、透镜材料:弹性体和树脂
道康宁提供光学透镜制造所需要的高折射率树脂材料,这些材料具有良好的喷射和压缩成型特性。
外膜成型:弹性体和树脂
道康宁的OE系列有机硅灌封剂是外膜成型工艺的首选材料。

责任编辑:
免责声明: 本文仅代表作者个人观点,与 OFweek半导体照明网 无关。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实, 对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,请读者仅 作参考,并请自行核实相关内容。

我来说两句

(共0条评论,0人参与)

请输入评论

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

  • 照明设计
  • 照明结构
  • 照明工程
  • 猎头职位
更多
文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码: