侵权投诉
当前位置:

OFweek半导体照明网

LED驱动/电源

正文

道康宁推出助力开发高性价比LED覆盖成型制程方案(图)

导读: 全球材料、应用技术及服务综合供应商美国道康宁公司电子部LED材料事业部今日宣布推出“优化生产制程”计划,通过与设备供应商合作开发整合式LED覆盖成型(overmolding)制程,以协助LED制造厂商降低整体生产成本。

    全球材料、应用技术及服务综合供应商美国道康宁公司电子部LED材料事业部今日宣布推出“优化生产制程”计划,通过与设备供应商合作开发整合式LED覆盖成型(overmolding)制程,以协助LED制造厂商降低整体生产成本。此一独特的合作计划让使用道康宁品牌各种灌封胶、保护涂层及透镜材料等的制程与生产设备的整合更为简化,可为生产更好的LED产品并达到更快的上市时间奠定坚固的基石。


    LED制造厂商利用诸如转注成型(transfer molding)、压缩成型(compression molding)以及射出成型(injection molding)等各种覆盖成型的制程,在透镜与其他光学元件中形成有机硅树脂材料,用以改进LED产品的发光效率。道康宁正持续与一群专业设备伙伴紧密合作,以开发让LED制造厂商易于导入其生产线的最佳生产制程;利用这些知识,道康宁即可与LED供应商合作开发并实施客制化的生产制程。


    有机硅材料的光学净度(optical clarity)与热稳定性特别有利于高亮度LED与高可靠性的应用,这些特质让有机硅材料渐渐被应用于各种快速成长的LED市场,包括:车用内部照明、手机闪存模组、一般照明以及新兴的LCD背光模组等。


    关于道康宁公司


    道康宁公司(Dow Corning Corporation)为全球材料、应用技术及服务的总和性供应商,专注于提供创新技术以协助客户开创未来。道康宁为陶氏化学公司(NYSE:DOW)及康宁公司(NYSE:GLW)持股均等的合资企业,其业务收入一半以上分布在美国以外地区。


    (助编:xiaohu)

声明: 本文由入驻OFweek公众平台的作者撰写,除OFweek官方账号外,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

我来说两句

(共0条评论,0人参与)

请输入评论

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

OFweek品牌展厅

365天全天候线上展厅

我要展示 >
  • 照明设计
  • 照明结构
  • 照明工程
  • 猎头职位
更多
文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码: