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多晶封装vs.单晶封装,谁好?

导读: 日前ElectronicsWeekly.com探讨到近来在高功率LED,多晶封装成为业者思考的解决方案,就此现象提出其对单晶或多晶封装的优劣比较。

    日前ElectronicsWeekly.com探讨到近来在高功率LED,多晶封装成为业者思考的解决方案,就此现象提出其对单晶或多晶封装的优劣比较。

 

    文中提到,在需要高流明输出的一般照明领域,多晶封装不见得是最好的对策,采用多个单晶封装LED可能是更好的解决方案,特别是在路灯的应用上。

 

    高功率LED的设计制造,会遇到两个最大的难题是:散热问题以及如何让其发光方向达到指定要求。而面对这两个问题,采用多个单晶封装LED,会比采用多晶封装好的多。试想,如果我们要把4个或更多晶粒封装在一起,会有更大的热沉问题,采用何种封装形式就会是散热优劣的关键因素。多晶封装LED的温度会高于多个单晶封装LED,当然就会导致多晶封装晶粒温度高于单晶封装晶粒,于是多晶封装LED的发光效率就会低于多个单晶封装LED。

 

    把典型1x1mm大小的单晶封装,增加到2x2mm或更大的多晶封装需求,在作为焦距的光束发散输出孔径,大小也要增加一倍。跟4个单晶封装LED只需要4个标准装置比起来,这是多晶封装第一个不利的缺点。再者多晶封装另一个缺点,它会有来源晶粒性质不一的问题,晶粒间的差异会导致最后输出光不均匀,如果是使用投射在建筑物会出现非预期中的反效果。不过Cree的4晶封装MC-E power LED解决了以上问题。

 

Cree的4晶封装MC-E power LED

 

当然多晶封装未来会是高功率LED重要的一部份,比方在车头灯应用,采一直线排列的4晶封装LED,就可以达到我们所需的光输形式。但在许多其它应用领域,单晶封装还是高功率LED较佳的解决方案。

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