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住田光学与丰田合成开发出玻璃封装白色LED

导读: 住田光学玻璃与丰田合成共同开发了玻璃封装的白色LED,并在“CEATEC JAPAN 2008”上展出。

    住田光学玻璃与丰田合成共同开发了玻璃封装的白色LED,并在“CEATEC JAPAN 2008”上展出。与现有的树脂封装LED相比,其特点是:(1)能够抑制封装的劣化、提高寿命;(2)耐热性得以提高,从而能够密集地配置元件,实现高密度化;(3)支持高电流,能够实现高亮度。计划2008年内样品供货。


图1:玻璃封装白色LED的结构。底板、封装材料均为无机材料

 


图2:展示用于FPD玻璃底板检查的线阵相机光源样品


    制作方法如下:在陶瓷底板上安装丰田合成制造的白色LED元件(在蓝色LED上配备荧光体),设置于模具内部,其上放置低融点玻璃并进行加热、软化,施加压力使其成型(图1)。其关键点是在不破坏元件的温度条件下加热、软化低融点玻璃。低融点玻璃的构成等没有公布,仅表示利用了该公司的光学玻璃技术。通过改变模具形状,可制成满足各种用途的形状。


    此前使用环氧树脂和硅树脂的树脂封装LED,需在+80℃以下的温度条件下工作。此次开发的玻璃封装LED可将使用温度提高至+200℃。例如,某用途中此前仅可流经20mA的电流量,目前则可流经高达150mA。


    目前设想的用途是,作为FPD(平板显示器)玻璃底板表面检查用线阵相机光源。会场上,还进行了面向该用途的产品样品展示(图2)。由于产品的耐热性得以提高,从而能够密集地配置各种元件;可流经近100mA的电流,从而能够将亮度提高至20万lx左右。该用途领域,现有的白色LED无法满足亮度要求,因此此前没有被采用,而是利用光纤通过外部光源导光。今后还将拓展线阵相机以外的用途。另外,预定近期由丰田合成发布技术细节。


    (助编:xiaohu)

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