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美国飞索与台湾日月光就共同拥有苏州工厂达成一致

导读: 美国飞索半导体(Spansion)与从事半导体后工序服务的台湾日月光半导体制造(Advanced Semiconductor Engineering,ASE)就成立合资公司以共同拥有Spansion在中国苏州的后工序工厂达成一致。

    美国飞索半导体(Spansion)与从事半导体后工序服务的台湾日月光半导体制造(Advanced Semiconductor Engineering,ASE)就成立合资公司以共同拥有Spansion在中国苏州的后工序工厂达成一致。双方已签署了备忘录(MOU),但未透露具体合作条件。将于2008年第四季度正式缔约。


    通过成立新公司,双方将共同拥有Spansion的苏州工厂,除Spansion外,该工厂还向其它企业提供后工序生产服务。该工厂主要进行MCP封装的开发,MCP/FBGA/TSOP封装的大量生产、组装、试验以及客服等。Spansion称该工厂“是后工序生产设施中最重要的工厂”。


    Spansion总裁兼首席执行官Bertrand Cambou表示,“希望通过与ASE合作,能够提高本公司苏州工厂的规模效益和投产率,以削减成本,为更多的顾客服务”。


    ASE董事长兼首席执行官张虔生(Jason Chang)表示,“成立合资公司,可提高本公司在闪存业界的地位”。 


    (助编:xiaohu)

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