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LED产能过剩初现端倪 “价格战”利弊共存

导读: 受多重因素影响,LED芯片、封装、应用价格自年初来连续下跌,前七个月的平均跌幅超过20%。

  受多重因素影响,LED芯片、封装、应用价格自年初来连续下跌,前七个月的平均跌幅超过20%。

  在昨日举行的2011年高工LED精品展暨产业高峰论坛上,对于产能过剩的隐忧已成为企业家最关心的话题。高工LED产业研究院院长张小飞指出,LED产业链阶段性严重投资过热已经显现。

  蓝宝石衬底投资过热最严重

  “年初以来,LED芯片的价格降幅超过两成,应用市场的增长小于预期,不少企业背负巨大的出货压力,芯片都快论斤卖了。”一位LED芯片厂商昨日坦言,可悲的是这还只是开始。

  据高工LED产业研究所统计显示,今年1-7月,2寸蓝宝石衬底的价格从年初最高35美元/片,下降至目前13-15美元/片,平均下降幅度超过50%;LED芯片平均降价25%,最大降价幅度达42%;LED封装平均降价23%,最大降价幅度达37%;LED应用平均降价也达到21%。

  “LED蓝宝石衬底投资过热最严重,外延芯片其次,封装产能相对过剩,LED应用整体表现较好。”张小飞指出,在各地政府优惠补贴政策的竞相推动下,2011年1-7月,中国大陆MOCVD增加数量超过200台。预计至2012年LED芯片产能将达到2010年的10倍。

  据统计,目前中国大陆LED外延芯片的规划总投资额为1835亿,其中在建项目规划735亿;总规划MOCVD设备规模4519台,在建项目规划1642台,当前实际拥有量为543台。去年开始,扬州、芜湖等地方政府纷纷大规模补贴MOCVD设备,扩大LED芯片产业规模;但与此同时,应用市场的增幅却差强人意。

  在应用环节,背光一直被视为推动LED应用的主要推动力,而近两个季度面板厂商却调低了出货计划。有资深分析师认为,由于2010年第四季、2011年第一季和第二度早期LED背光电视库存较高且销售迟缓,LED背光市场需求因此减少。

  而中国台湾的厂商也面临同样的问题。据台湾光电半导体产业协会秘书长詹益仁介绍,去年由LED背光电视带动的产业景气今年并没有延续;如果背光不能支撑产能,希望照明可以带动;但从目前的情况来看,还需要LED照明产品的价格更具竞争力,或者政府出台相应的政策刺激,才能有效唤醒这块市场。

  “随着下半年产能的释放,企业将会面临更严峻的价格挑战,短期的产能过剩是一定的。”瑞丰光电董事长龚伟斌表示。

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