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LED照明迎来第三轮增长 成本5年降八成

导读: 宋佳表示,LED即将迎来通用照明带来的第三轮增长周期。液晶背光是主要驱动力,通用照明时代即将到来。通用照明市场700亿美元,是背光源市场的12倍,到2020年将达到1200亿美元;成本下降是开启通用照明的关键,LED照明拥有成本最低,但成本回收期超过9年。

  新能源正在日益成为产业界与资本市场关注的焦点,为了深入探讨行业、促进资本市场与产业界的交流,国金证券于2011年的9月1日在成都举行第四届新能源策略会。国金证券研究员宋佳在会上发言。

  宋佳表示,LED即将迎来通用照明带来的第三轮增长周期。液晶背光是主要驱动力,通用照明时代即将到来。通用照明市场700亿美元,是背光源市场的12倍,到2020年将达到1200亿美元;成本下降是开启通用照明的关键,LED照明拥有成本最低,但成本回收期超过9年。LED成本回收期小于2~3年是照明市场的爆发点。

  以下为发言实录:

  宋佳:大家上午好!

  今天主要跟大家探讨一下对LED行业的看法。我们主要核心的观点就是LED成本下降将开启LED通用照明市场。

  从LED的市场发展来看,2000年开始手机的推广使得LED的快速增长率达到44%,这个市场在2005年开始饱和。第二轮增长主要是源于LED在背光领域的应用,始于2007年。第三轮增长主要是通用照明市场的启动,我们关心的是这个市场开启的时点。

  预计2014年之后背光源市场将区域饱和。我们认为这个时间节点很有可能提前,所以说LED行业要进一步发展的话,需要得到另一个突破口,这个突破口是通用照明市场,2010年,通用照明市场大概在700亿美元。LED照明拥有成本最低,但成本回收期超过九年。从LED灯具成本构成来看,LED主要包括LED芯片、外延等,我们认为LED成本将遵循以下五条路径,到2015年将有望下降86%。LED的成本每年下降20%,单个封装的发光效率和光通量每24个月增加一倍,2010-2015年暖白光LED发光效率提升135%,对应成本下降57%。

  总业绩的情况来看,其实业绩是远远超过预期的,LED行业其实跟前面太阳光伏行业有很大的不同。第二个途径是良率的提升,也是一个关键点,目前良率的瓶颈主要在于外延片良率仅为60%左右。第三个途径是晶圆和设备的升级,其实LED芯片制造所用的技术以及设备,跟集成电路行业是一致的,在IC行业中,晶圆尺寸增大一倍,设备投资增加30%-40%,单位面积成本下降30%-50%。回过头来看,现在几大厂都开始开启6寸的衬底替代2寸衬底。第四个途径是封装的规模化和技术革新,因为封装在LED芯片的成本里面,比重占到50%,也是目前成本下降的瓶颈所在,因为封装环节的话,原材料占比大概占到了80%以上,因此我们认为在整个LED芯片成本下降的过程中,相比于传统“LED分立光源——MCPCB组模——LED灯具”的路经,直接将裸芯片集成在MCPCB上。晶圆级封装,以硅片为封装基板,先加工出凹槽结构形成光学反射杯,通过硅通孔技术形成封装上下表面电路的导通。第五条途径是供需逆转,全产业链利润压缩,在2010年,上游衬底厂商毛利率超过50%,中游外延和芯片毛利率超过40%。预测2015年,LED芯片成本从目前的20美元/klm下降至2.9美元/klm以下。2012年底,冷白光LED成本回收期小于3年,2013年底,暖白色LED成本回收小与3年,按照25%的渗透率集散,照明市场需求增量100亿美元,超过目前82.5亿美元。

  LED市场从背光源转向到通用照明转化的过程中,我们认为主要关注的公司是全产业链的龙头企业,然后是在封装有经验的企业。
 

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