OFweek报告：2011国内LED封装上市公司发展现状及策略

2011-09-24 11:28

目前，LED封装产品主要原材料芯片和支架等的采购价格持续下降，主要是由于MOCVD 设备和芯片制造技术日趋成熟，行业技术壁垒逐步降低，MOCVD 设备得到大规模投入，LED 芯片的产业化速度加快，促进了LED 芯片价格的持续降低；国内模具产业的发展促进了国内支架企业迅速崛起，同时台湾支架大厂在大陆设厂生产，进一步促使支架价格下降。LED封装企业利润下降，竞争日益激烈。

而LED 照明产业作为节能环保的新兴产业，一直深受国家重视，半导体照明“十二五”规划9 月份出台。同时随着LED 产品国家标准的出台，部分LED产品2011年有望纳入享受到财政补贴，工业照明、商业照明可能大范围启动。以LED 照明业务为核心业务的公司可享受白热化竞争前一段时期LED 照明行业的高毛利、高成长。

由于上游原材料采购价格的下降以及行业竞争的加剧，LED封装公司产品平均售价呈下降趋势。随着行业的发展和行业竞争的加剧，LED 封装产品的成本在降低的同时，销售价格也会相应呈下降趋势。

目前，国内LED 封装应用领域上市公司中除瑞丰光电专注于LED 封装外，其余公司都在切入LED 照明市场。其中鸿利光电即重视技术，又重视营销，主要发展LED 照明领域；瑞丰光电追求技术领先，专注于LED 封装，主要发展LED 照明器件和LED背光源器件；雷曼光电以封装为核心，积极开拓下游应用市场；国星光电走垂直一体化路线。

国内LED照明产业链核心上市公司分布

1、业务收入分析

2011年上半年国星光电经营业绩显著低于预期，实现营业总收入5.46亿元，同比增长34.24%，这是由于募投项目产能相继释放， SMT LED 与照明产品的销量的提升是营业收入增长的主要原因；实现营业利润7511.77 万元，同比下降10.20%。

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