且看晶科电子无金线封装--挣脱束缚放飞梦想

2011-09-13 10:48

易耀系列E-ShineSeries(10W以上)。易耀是易系列陶瓷基无金线封装产品中可根据客户要求定制的白光LED集成光源产品。该款产品采用倒装共晶焊技术，实现多颗芯片的无金线封装，单颗光源可驱动到10W以上，输出1000lm以上的光通量，且具有高可靠性、低热阻、光色均匀的特点，尤其适合应用于单核灯具，为客户提供一款高品质且使用方便的光源。

值得一提的是，此次易系列新品首次采用了无金线封装技术，因此这次晶科电子新品发布会同时也给与会者提供了一个掌握最新LED无金线封装技术的契机。众所周知，传统封装结构多采用银胶将芯片固定在基板上，且须通过金线实现电性连接。而且，银胶含环氧树脂，长期环境稳定性较差，其热阻较高，在LED长时间点亮过程中粘接力逐渐变差，易导致LED寿命的缩短。又因为金线细如发丝，耐大电流冲击能力较差，且仅能承受10g左右的作用力，一旦受到冷热冲击时，由于各种封装材料的热失配，易导致金线断裂从而引起LED失效。而无金线封装就很好的避免上述问题，保证了产品的高可靠性、低热阻和超薄封装等优点。

关于晶科电子

微晶先进光电科技有限公司于2003年2月在香港注册成立，2006年8月在广州南沙设立合资公司晶科电子（广州）有限公司。公司致力于开发、生产和销售用于半导体照明的高亮度、高可靠性的大功率氮化镓蓝光LED芯片、多芯片模组和芯片级光源产品，产品广泛应用于城市照明、商业照明、特种照明、汽车照明、各种背光源等领域，是国内具有大规模生产能力的大功率、高亮度LED芯片研发制造企业，致力于打造高亮度LED集成芯片领导品牌。

公司依托由多名博士、硕士为主体组成的技术运营团队，引入香港科技大学的专利技术，依靠自主开发，逐步掌握了LED产业发展的制高点。

有关于晶科电子有限公司董事总经理肖国伟博士

肖国伟博士，现任于微晶先进光电科技有限公司董事总经理，于西安交通大学获工学学士、硕士学位，获陕西省优秀毕业研究生。于香港科技大学获博士学位。在半导体先进封装、微电子制造工艺、光电半导体、材料及可靠性分析领域拥有17年的专业经验。作为主要经营管理和技术负责人，肖博士带领香港微晶技术团队完成了大功率、高亮度LED芯片、晶片级倒装焊、凸点制造技术等一系列技术的开发。他是20余项美国、中国及香港专利发明人（含合作），已发表专业学术论文30余篇。

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