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不同封装技术 强化LED元件的应用优势

导读: LED因为材料特性与发光原理异于传统光源,因此具备多项使用上的优势,只是用于取代一般日常应用的光源时,LED固态的发光组件仍需要多重设计与改善,才能在发光效率、演色性、照明光型、电源效能等方面获得强化,以通过照明应用市场的考验

  LED具备环保、寿命长、体积小、高指向性、固态形式不易损坏...等优点,已逐渐取代传统钨丝灯(白炽灯)、CCFL荧光灯,但在因应不同应用需求时,仍有发光效率、光型、散热与成本等诸多问题,为使产品更能满足需求,必须从LED组件端的封装形式着手改善...

  LED因为材料特性与发光原理异于传统光源,因此具备多项使用上的优势,只是用于取代一般日常应用的光源时,LED固态的发光组件仍需要多重设计与改善,才能在发光效率、演色性、照明光型、电源效能等方面获得强化,以通过照明应用市场的考验。

  在通用照明(General Lighting)市场中,LED固态照明想要加速普及,必须在短期内让组件成本、制作技术、验证标准...等层面一一到位,技术方面要提升色温表现、演 色性与光电转换效率,从照明系统的角度进行思考,仍须解决LED光源、AC/DC电源转换、LED驱动控制、组件散热和光学处理等关键面向。

  薄膜芯片封装技术  发展照明应用的重点

  LED的光源应用,其关键就在芯片技术的核心发展,而影响LED组件发光特性、效率的关键就在于基底材料与晶圆生长技术的差异。

  在LED的基底材料方面,除传统蓝宝石基底材料外,硅(Si)、碳化硅(SiC)、氧化锌(ZnO)、氮化镓(GaN)...等,都是目前LED组件的开发 重点,无论所发展的光源应用是照明或是营造气氛的环境光源,涵盖大、小功率应用方式,芯片基底的技术提升,其目标在于制作出更高效率、更稳定的LED晶 片。

  提高LED芯片的光电效率,已成为LED照明应用技术的关键指标,例如,藉由芯片结构的改变、芯片表面的粗化设计、多量子阱结构的设计形式,透过多重的制程技术改良,目前已能让单个LED芯片的发光效率具有突破性的进展。

  而薄膜芯片技术(Thin film LED),则是用以开发高亮度LED芯片的关键技术, 其重点在减少芯片的侧向光损失,透过底部的反射面搭配,可以让芯片超过97%的电光反应,使光从芯片的正面直接输出,大幅提高LED单位流明。

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