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工程师分享:独特的白光LED封装系统

导读: 本文讨论所开发的清洁环氧化物树脂,它对于UV-阻值的特性有改进,热阻值问题的解决。甚至,本文使用VPESTM(真空印刷制程系统)压缩此一修正 可穿透的环氧化物树脂如图1。因此,本文成功实现独特的白光LED封装,它被高密度,微型化封装。

  许多的工程师已开发白光LEDLED封装被使用一般可穿透的环氧化物树脂。但白光LED也发生一些来自蓝光LED组件本身的UV光。一般可穿透的环氧化物树脂会因来自蓝光LED组件的UV光而使其变色。且难于长时间保存白色于封装之后,通常封装方法被使用铸造建模方法。此方法不能生产高密度,光权植的封装。于第一时间,本文开发特别可穿透的环氧化物树脂,透过环氧化物化学结构的提供保存白光LED。

  本文可以得到十分好的结果于湿气模拟之后 (600C/850/0300hrs/2OmA)。一般可穿透的环氧化物树脂使变色于模拟条件之后。其次,本文被开发高的密度封装技术使用VPESTM(真空印刷制程系统)。有好的优点为十分细间隔以及低高度,高密度的封装技术,好的大量生产,以及低成本系统。本文成功十分高密度与高可靠的白光LED封装使用高阶的可穿透的环氧化物树脂以及VPESTM技术。 

  本文的白光LED可被当作光的使用以取代荧光灯以及交通信号光的产生,同时,此白光对于真实世界是十分的具有环保概念。LED有极好的特性,如高速的结果,低的电子功率消耗,非永久性的长寿命,小体积且及高密度等。就所知,它近来被使用于各种不同的应用。特别的,它也是为众所在周知为全颜色LED显示于1993在市场推出蓝光LED组件。许多年来,对于白光LED的研究也被推出,所以有许多的公司,大学的研究工作团队也积极的从事白光LED的开发。通常,白光LED被认为是蓝光LED组件的发光源。它被具黄颜色环氧化物组合树脂的蓝光LED组件所隐藏,它为于环氧化物树脂中的YAG (钇铝石榴石)中,将无机荧光物质的混合组件Y混合而成。白色可以获得自混合来自蓝光LED组件之蓝色光以及YGA荧光物质射出的黄色光。

  近来,白光LED被使用有快速的成长,例如,精细机构的LCD板背光,好的汽车,以及照明光的产生等。而且白光LED对于环境保护也是重要的组件,因为它没有如荧光灯所浪费的任何汞。无论如何,环氧化物树脂它为经由UV光使压缩 LED组件变色必需的,热由蓝光LED组件送出。因此,较差的LED明视度也急速的成长,此一恶化为一个大问题。 

  于此本文讨论所开发的清洁环氧化物树脂,它对于UV-阻值的特性有改进,热阻值问题的解决。甚至,本文使用VPESTM(真空印刷制程系统)压缩此一修正 可穿透的环氧化物树脂如图1。因此,本文成功实现独特的白光LED封装,它被高密度,微型化封装。详细的处理过程说明如下。 

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