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业界众专家解读我国LED封装企业的发展与困难

导读: 在我国LED产业与下游应用之间存在脱节,有些应用企业不太了解LED的一些技术指标,应如何加强与下游应用的沟通与合作,使我国LED封装企业能够更快更好地发展?

        如何科学发展LED产业链,如何以应用促发展,LED应用企业、封装企业、芯片供应商应如何进行良好的沟通与合作,业界专家发表观点,共同关注LED产业链建设、关注LED封装企业成长,推动应用企业与LED器件供应商的沟通与合作。

       自主研发薄弱支撑材料缺乏

        目前制约LED封装企业发展最大问题是什么?是芯片供应、应用的脱节还是知识产权、专利、品牌、规模等?

       范玉钵:制约LED封装企业发展的问题不少,但最突出的,尤其就当前而论,我认为有三个方面需要特别注意。一是规模问题:分散,小而缺少竞争实力,不仅制约着市场的健康推进和新市场的有效开拓,而且在市场占有能力上严重受挫。由于规模的局限,在技术投入的能力上又极差,严重影响封装技术进步。二是自主知识产权问题:我们在国际市场运作方面已经显现劣势,甚至受阻。三是封装企业与传统照明、应用领域的企业之间的全方位沟通问题:包括统一认识,规范、设计、工艺、标准等。面对LED技术进步加快,封装和应用业界的相互认知的沟通已成为一个紧迫问题,这对于我国LED照明产品真正进入传统照明,并健康发展,少走弯路是十分必要的。

        郭玉国:首先是面向应用的开发不足,自主研发薄弱;其次是缺少来自国内材料环节的有力支撑,不平等竞争的压力尚未得到有效缓解;知识产权、品牌等方面的问题也都不同程度存在。

        蒋国忠:我国LED封装设备、封装材料、高档芯片全部依赖进口,封装企业规模不够大,封装工艺研究投入不足,工艺水平总体不高,加之从事LED封装专业人才不足,对LED的原理、结构设计、材料、光学以及与半导体结合知识了解的人太少,这种状况严重制约了产业的发展。同时,LED封装产业的发展还受到国外专利权的牵制。

        牟同升:上述提到的几个方面都很重要,当前最重要的是规模化应用领域的拓展。随着规模的发展,扩大出口,知识产权将越来越重要。目前尚不是各封装企业的竞争期,而是互相合作、互相配合拓展应用渠道,扩大LED应用规模的互相促进的发展时期。

        彭万华:制约我国LED封装产业发展的原因,从技术上来说:一是关键的封装原材料:如基板材料、有机胶、荧光粉等其性能有待提高。二是大功率LED封装技术的散热问题尚未完全解决。三是封装结构针对不同应用场合应有所创新。这些技术问题有待于技术工艺的不断提高,加以克服。另外,从企业发展的层面来看有两个关键问题:一是封装所需的高性能LED芯片和功率芯片无法购进,全面制约中高档及功率LED产品的封装生产。其次,关键封装技术往往与国外的封装专利相悖,如白光封装技术、功率LED封装散热技术等。如要规模化封装生产并大量出口,必将遇到专利的纠纷。

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