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清华同方加大投资LED磊芯片制造 加速提高自制芯片比重

导读: 2010年清华同方再加大投资LED产业的力度,特别是在LED磊芯片制造方面,在北京设置6台MOCVD机台,并在南通投资人民币30亿元建设LED产业基地,订购48台MOCVD机台,这些机台预计在2011年底全数到货。而清华同方在南通投资的人民币30亿元中,LED芯片后段制程占人民币20亿元,

  清华同方事业范围广泛,LED相关产业分属多媒体产业及半导体照明产业两个事业群,此两个事业群共占清华同方2011年上半营收的25.1%,其中又以半导体照明事业群关联性较高,多媒体产业事业群的8家子公司中只有深圳同方多媒体1家与LED事业有关,半导体与照明产业事业部底下的子公司则全数为LED相关事业。

  清华同方从2004年开始进入LED产业,2008年透过收购新加坡Tinggi公司的方式取得该公司的LED芯片后段制程技术,并在北京建设自己的LED芯片生产线,2009年开始制造LED背光模块,半导体与照明事业部的营收也从2008年的人民币1.5亿元(约2,000万美元)大幅成长到2009年的人民币6.6亿元。

  2010年清华同方再加大投资LED产业的力度,特别是在LED磊芯片制造方面,在北京设置6台MOCVD机台,并在南通投资人民币30亿元建设LED产业基地,订购48台MOCVD机台,这些机台预计在2011年底全数到货。而清华同方在南通投资的人民币30亿元中,LED芯片后段制程占人民币20亿元,显示清华同方对LED芯片后段制程也相当重视。

  LED下游应用产品方面,清华同方目前比重最高的产品是LED TV,其次才是LED照明等其它应用,目前这些产品中使用的LED芯片以外购为主,故当未来清华同方LED芯片制造上轨道后,这些应用产品将成为芯片最大出海口,清华同方也期望2012年自制芯片比重可提高到5成。
 

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