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三星康宁展示1到6英寸的GaN基板 加速开发实现高效率LED芯片

导读: 三星康宁精密材料(Samsung Corning Precision Materials,SCPM)在“KES2011(韩国电子产业展)”上,展示了1到6英寸的GaN基板。现已完成可试制4英寸以下高品质GaN基板的研发,计划2014年开始量产4英寸产品。

  三星康宁精密材料(Samsung Corning Precision Materials,SCPM)在“KES2011(韩国电子产业展)”上,展示了1到6英寸的GaN基板。现已完成可试制4英寸以下高品质GaN基板的研发,计划2014年开始量产4英寸产品。

 
1英寸到6英寸的GaN基板。下面为预定研发完成的时间。


  SCPM公司正在将GaN基板作为可实现高效率LED芯片的革新材料而推进开发。并进一步设想在无线通信用半导体元件及智能电网等用功率半导体元件等领域应用GaN基板。

  目前,GaN基板正以激光二极管用途为中心形成市场。而今后SCPM期望高亮度LED及功率半导体领域的GaN基板需求会提高,从而市场会扩大。另外有调查称,GaN基板的全球市场2020年将扩大至约3万亿韩元。其中,照明用高亮度LED领域约1.6万亿韩元,可再生能源用发电设备以及混合动力车(HEV)和电动汽车(EV)用功率半导体领域约为1.4万亿韩元。

 

  SCPM公司利用基于HVPE(Hydride Vapor Phase Epitaxy,氢化物气相外延)法的结晶生长技术来形成GaN单结晶。然后经切割及研磨等加工获得GaN基板。

 

 

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