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分享:LED晶圆激光刻划技术

导读: 着市场的持续增长,LED制造业对于产能和成品率的要求变得越来越高。激光加工技术迅速成为LED制造业普遍的工具,甚者成为了高亮度LED晶圆加工的工业标准

 一、照明用LED光源照亮未来

  随着市场的持续增长,LED制造业对于产能和成品率的要求变得越来越高。激光加工技术迅速成为LED制造业普遍的工具,甚者成为了高亮度LED晶圆加工的工业标准。

  激光刻划LED刻划线条较传统的机械刻划窄得多,所以使得材料利用率显着提高,因此提高产出效率。另外激光加工是非接触式工艺,刻划带来晶圆微裂纹以及其他损伤更小,这就使得晶圆颗粒之间更紧密,产出效率高、产能高,同时成品LED器件的可靠性也大大提高。

  Spectra-Physics工业激光器具有高峰值功率以及卓越的光束质量等优势,是LED加工的理想工具,为LED工业带来洁净的刻划线条、更高的产能以及成品LED更高的亮度。

  激光刻划的优势

  - 可以干净整齐的刻划硬脆性材料

  - 非接触式工艺低运营成本

  - 减少崩边、微裂纹、分层等缺陷的出现

  - 刻划线条窄提高了单片晶圆上的分粒数量

  - 减少微裂纹提高了成品LED器件的长期可靠性

  - 大范围的加工容差使得工艺可控性良好,是低成本高可靠性的工艺。

  二、LED激光刻划概述

  单晶蓝宝石(Sapphire)与氮化镓(GaN)属于硬脆性材料(抗拉强度接近钢铁),因此很难被切割分成单体的LED器件。采用传统的机械锯片切割这些材料时容易带来晶圆崩边、微裂纹、分层等损伤,所以采用锯片切割LED 晶圆,单体之间必须保留较宽的宽度才能避免切割开裂伤及LED器件,这样就很大程度上降低了LED晶圆的产出效率。

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