侵权投诉
当前位置:

OFweek半导体照明网

散热技术

正文

详解各种LED散热技术 洞悉LED灯具散热策略(图)

导读: 伴随着高功率LED技术迭有进展,LED尺寸逐渐缩小,热量集中在小尺寸芯片内,且热密度更高,致使LED面临日益严苛的热管理考验。

  光二极管(LED)具备轻薄、省电、环保、点亮反应快、长寿命等特点,加上在成本续降之下,光输出与功率仍不断提升,促使LED照明的市场接受度与日俱增,从交通号志指示灯至大尺寸背光源,进展到各种照明用途如车头灯、室内外照明灯具等。现阶段LED发光效率已突破每瓦100流明,足以取代耗电的白炽灯、卤素灯,甚至是荧光灯与高压气体放电灯。

  伴随着高功率LED技术迭有进展,LED尺寸逐渐缩小,热量集中在小尺寸芯片内,且热密度更高,致使LED面临日益严苛的热管理考验。为降低LED热阻,其散热必须由芯片层级(Chip Level)、封装层级(Package Level)、散热基板层级(Board Level)到系统层级(System Level),针对每一个环节进行优化的散热设计,以获得最佳的散热(图1)。


 
图1 LED散热策略


 
图2 高功率LED剖面图

1  2  3  4  5  6  7  下一页>  
声明: 本文由入驻OFweek公众平台的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

我来说两句

(共0条评论,0人参与)

请输入评论

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

OFweek品牌展厅

365天全天候线上展厅

我要展示 >
  • 照明设计
  • 照明结构
  • 照明工程
  • 猎头职位
更多
文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码:

粤公网安备 44030502002758号