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美10月SEMI半导体设备订单出货比略升至0.74

导读: 国际半导体设备材料协会(SEMI)周五(11月18日)公布的数据显示,2011年10月北美半导体设备制造商订单出货比(Book-to-Bill ratio)初值为0.74,为连续第13个月低于1。

  国际半导体设备材料协会(SEMI)周五(11月18日)公布的数据显示,2011年10月北美半导体设备制造商订单出货比(Book-to-Bill ratio)初值为0.74,为连续第13个月低于1。

  0.74意味着当月每出货100美元的产品仅能接获价值74美元的新订单。

  2011年9月订单出货比值从原先公布的0.75下修至0.71,数据创2009年4月以来新低。

  SEMI所公布的半导体设备订单出货比(B/B Ratio)是根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均订单金额,除以过去三个月平均设备出货金额,所得出的比值,采用三个月平均金额能更清楚的呈现市场趋势,并减少因单一月份金额的大幅起落所可能产生的误解。

  一般常将比值是否大于1作为判断半导体设备产业景气的先行指标。若比值大于1,表示半导体设备业者接单状况良好,也反映半导体制造商持续投资资本设备。

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