侵权投诉
当前位置:

OFweek半导体照明网

LED封装

正文

大功率LED封装技术详解(图)

导读: LED封装所驱动的功率大小受限于封装体热阻与所搭配之散热模块(Rca),两者决定LED的系统热阻和稳态所能忍受的最大功率值。为降低封装热阻,业者试图加大封装体内LED晶粒分布距离,然LED晶粒分布面积不宜太大

  LED封装所驱动的功率大小受限于封装体热阻与所搭配之散热模块(Rca),两者决定LED的系统热阻和稳态所能忍受的最大功率值。为降低封装热阻,业者试图加大封装体内LED晶粒分布距离,然LED晶粒分布面积不宜太大,过大的发光面积会使后续光学难以处理,也限制该产品的应用。不可一味将更多的LED晶粒封装于单一体内,以求达到高功率封装目的,因为仍有诸多因素待考虑,尤其是对于应用面。

  多晶粒封装材料不断发展

  随着LED封装功率提升,多晶粒封装(Multi-chip Package)成为趋势,传统高功率LED封装多采用塑料射出之预成型导线架(Pre-mold Lead Frame)方式(图1a),封装载体(Carrier)又称为芯片承载(Die Pad),为一连续的金属块,已无法满足多晶粒串接之电性需求,电性串并联方式直接影响LED晶粒电测分档(Bin)的精密程度、可靠度寿命以及封装体在应用时所需要的驱动电路设计。于是众多LED封装型式陆续被提出,图2举出几个代表性高功率LED封装典型例子。


 

  图1 常见高功率LED封装结构示意

  


  图2 典型具代表性之高功率LED封装

1  2  3  4  5  下一页>  
声明: 本文由入驻OFweek公众平台的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

我来说两句

(共0条评论,0人参与)

请输入评论

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

OFweek品牌展厅

365天全天候线上展厅

我要展示 >
  • 照明设计
  • 照明结构
  • 照明工程
  • 猎头职位
更多
文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码: