侵权投诉
当前位置:

OFweek半导体照明网

测试制造

正文

Crossing Automation扩展450mm产品组合

导读: Crossing Automation推出450mm晶圆开发平台和Crossing Certon™ 450晶圆传送器,并已接获领先的原始设备制造商对这两种产品的订单。

  加利福尼亚州弗里蒙特利2011年11月1日讯—Crossing Automation, Inc.公司(www.crossinginc. com)是芯片制造商和工具自动化产品的领先设计商既制造商,当今最主要的半导体装置和设备公司均使用其产品。公司今天宣布推出450mm晶圆开发平台和Crossing Certon™ 450晶圆传送器,并已接获领先的原始设备制造商(以下简称OEM)对这两种产品的订单。晶圆传送器预计将在今年12月出货,而开发平台将在2012年第一季度出货。

  Crossing Automation市场营销部副总裁May Su 表示:“毫无疑问,IDM(整合元件制造商)和OEM厂商都在增加450mm相关产品的开发活动。这些产品突出了我们在新产品开发方面的持续投资,而订单证明了我们开发450mm晶圆市场的方向是正确的。”

  Crossing 全新450mm晶圆开发平台,为市场带来一种独特的、成本低廉且占地面积小的系统,使OEM厂商能够平稳地把晶圆移入或移出处理舱。这种单一的FOUP(前端开口片盒) EFEM(设备前端模块)通过消除平台开发上花费的时间,进而加快了OEM厂商研发450mm晶圆产品的生产速度。这种可高度扩展的平台采用了Crossing公认的处理技术,由于没有软件和硬件接口的变化, OEM厂商可轻松进入批量生产阶段。

  Crossing Certon™450接口晶圆传送器在市场上是独一无二的,它提供了获得专利、符合人体工程学的“倾斜—移动”技术,即仅用一个人就能完成安装、卸载和工具移动。此功能允许快速安装并快速存取EFEM或加工工具的内部配件,晶圆传送器80公斤的重量只有行业平均水平的一半,能提供更便捷的服务。Crossing Certon的其他特色还包括使处理能力最大化的集成制图功能,和正在申请专利的水平关门机制。水平关门机制可确保恰当地将舱门关闭,以防止损害晶圆和颗粒物的产生。Crossing公司的晶圆传送器提供广泛的功能,同时符合450mm FOUP、FOSB(前开口运装箱)、MAC(多应用载体)的标准。

  市场营销部副总裁May Su说:“这两款新产品强调了我们对OEM客户的承诺,使客户能够专注于研发工具,而不须操心450mm晶圆开发阶段的运送处理问题。”

声明: 本文由入驻OFweek公众平台的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

我来说两句

(共0条评论,0人参与)

请输入评论

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

OFweek品牌展厅

365天全天候线上展厅

我要展示 >
  • 照明设计
  • 照明结构
  • 照明工程
  • 猎头职位
更多
文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码: