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提升研发与生产效率 热影像仪助LED一臂之力

导读: LED利用固态半导体芯片作为发光材料,发光原理则是当两端施加正向电压时,半导体中的载流子发生复合,放出过剩的能量而引起光子发射而产生可见光、远红外光及近红外光。

  LED利用固态半导体芯片作为发光材料,发光原理则是当两端施加正向电压时,半导体中的载流子发生复合,放出过剩的能量而引起光子发射而产生可见光、远红外光及近红外光。

  LED是一种新型的固态光源,且已在特殊领域显现出优异的效果,各种类型的LED、利用LED作二次开发的产品及与LED配套的产品发展迅速,新产品不断上市,已发展成不少新型产业。展望将来,还期望能更进一步地提升。

  工作温度愈高 LED使用寿命愈短

  事实上,LED的实际寿命与工作温度往往成反比,如LED使用寿命在工作温度为74℃为10,000小时、63℃时为25,000小时,小于50℃时,则可为50,000小时。根本原因是LED的光电转换效率极差,大约只有15~20%左右的电能转为光输出,其余均转换成为热能。因此,当大量使用高功率的LED于一块模块中,并应用于高亮度操作时,这些极差的转换效率将造成散热处理的大问题。 然而,应用热影像仪能协助LED模块驱动电路(包括电源)、光源半导体发热分布分析及光衰测试等研发工作。

  ‧ 检视LED模块驱动电路 

  在LED产品研发中,工程师须进行一部分驱动电路设计,例如整流器电路模块。利用热影像仪,工程师可以迅速而便捷地发现电路上温度异常之处,便于完善电路设计。 


  ‧ 检测LED光源半导体芯片发热 

  利用热影像仪,工程师可以所得到的光源半导体芯片发热红外线热影像图,分析出其芯片在工作时的温度,以及温度的分布情况,在此基础下,达到提升LED产品寿命的目的。 

 
热影像仪已广泛应用于LED的测试与品管流程。

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