道康宁光学灌封胶技术助推中国LED照明市场发展

2013-06-13 14:40

据麦肯锡咨询公司报告称，去年，中国占亚洲照明市场的45%，而中国照明市场的12%则来自LED照明。据麦肯锡公司预测，从现在起到2016年，中国LED通用照明市场的复合年均增长率将达43%。全球领先的有机硅、硅技术与创新企业道康宁则预计，更多先进材料技术的应用是推动这种增长的一大因素。传统的LED材料促进了低功率照明市场的增长，而高性能产品如有机硅材料则帮助固态照明产品应对中国快速发展的通用照明市场日益严苛的要求。

　　“中国快速增长的通用照明市场对板上芯片封装结构等LED产品的需求与日俱增，这把传统玻璃、环氧树脂和塑料封装材料的实际使用性能拓展到了极限，”道康宁电子工业解决方案事业部全球副总裁EricPeeters指出，“在此形势下，道康宁发现，亚洲及全球客户对其具有先进使用性能和加工灵活性的高性能光学有机硅材料表现出日益浓厚的兴趣。”

　　目前有四大行业趋势促使业界对有机硅材料的兴趣不断增长，包括：

　　不断追求更高效能——尽管LED已经是所有光源中能效最高的产品，但中国的设计师们仍然在不断追寻着能效更高的产品。与传统材料相比，有机硅拥有先进的光学性能和优异的成型性能，具有特殊的透明性，因而可从的单位功率中获得更多的光输出量，从而为一次光源和二次光源开拓了新的设计空间。

　　不断提高LED耐高温性能——由于中国的LED设计师们努力寻求提高灯具驱动电流和降低灯具总体尺寸的方法，因而新型LED灯具的工作温度已经接近甚至超过了150°C。这样的高温会导致传统环氧树脂和塑料在长期使用过程中发生黄变和物理降解。但有机硅在温度接近或超过200°C时仍然显示出可靠的光学和物理性能，这就确保了新一代LED光源满足甚至超越当今照明用途对光通维持量的最高要求。

　　不断探索更多设计空间——传统的玻璃、聚碳酸酯和丙烯酸产品适用于低功率的LED产品，与此同时，中国市场还需要新型的、用传统材料难以加工的LED照明灯具。有机硅材料具有独特的机械性能，为二次光源、灯管、导光板、白色反光件和远程荧光部件开辟了广阔的设计空间。此外，有机硅材料出色的成型性能使LED产品可以做成形状高度复杂、尺寸微小、切槽小、壁薄的光学部件，而这些要求，无论是有机聚合物还是玻璃都难以达到。

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