“替代灯及商用照明市场，将会成为未来照明产业新亮点”陈文成博士对OFweek半导体照明网编辑如此讲道。倒装芯片、免封装技术、智能照明等话题成为行业关注焦点，我们也在本届光亚展现场专访了欧司朗光电半导体固态照明应用技术高级经理陈文成博士，一起就行业热点话题展开深入探讨。

　　LED封装：倒装技术“葡萄”已熟？

　　倒装技术并不是一个新的技术，其实很早之前就存在了。倒装技术不光用在LED行业，在其他半导体行业里也有用到。目前LED芯片封装技术已经形成几个流派，不同的技术对应不同的应用，都有其独特之处。

欧司朗光电半导体固态照明应用技术高级经理陈文成博士

　　近期，倒装技术成为业内谈论的焦点，那么该技术是否成熟？对于这个问题陈文成博士有自己的见解：“首先，评价一个技术是否成熟，不仅是看光效能达到多少，还要关注光品质能达到多少；第二，看整个成本能降到多少；第三，关注可靠性。不同技术，可靠性是不一样的。”通过以上三个方面，我们就能判断一个技术成熟度达到多少，对于倒装技术也是如此。总体来说，并不是一种技术成熟后所有LED都必须采用，每一种技术都有其独特的应用市场。

　　正装、倒装和垂直技术各领“风骚”

　　目前LED芯片结构主要有三种流派，最常见的是正装结构，还有垂直结构和倒装结构。正装结构由于p，n电极在LED同一侧，容易出现电流拥挤现象，而且热阻较高，而垂直结构则可以很好的解决这两个问题，可以达到很高的电流密度和均匀度。未来灯具成本的降低除了材料成本，功率做大减少LED颗数显得尤为重要，垂直结构能够很好的满足这样的需求。这也导致垂直结构通常用于大功率LED应用领域，而正装技术一般应用于中小功率LED。陈文成补充道：“由于正装结构LED芯片技术已经非常成熟，成本比较低，适用于大规模生产，在替代灯及室内照明领域具有很大的潜力。”

　　而倒装技术也可以细分为两类，一类是在蓝宝石芯片基础上倒装，蓝宝石衬底保留，利于散热，但是电流密度提升并不明显；另一类是倒装结构并剥离了衬底材料，可以大幅度提升电流密度。

　　“欧司朗在垂直芯片结构上进一步做了优化，有别于一般的倒装技术，采用的是UX3结构，不管是在可靠性还是品质上都经受住了考验。”陈文成强调到。

　　免封装非中游封装厂“终结者”

　　免封装技术在国内炒得比较热，陈文成对OFweek半导体照明网编辑解释道：“免封装技术并不是指没有封装，而是指在芯片级别封装或者晶元级别封装，可以简化整个生产流程。封装对于LED的光型和可靠性来讲非常关键，目前免封装尚存在一些技术挑战。免封装发光角度比较大，不是标准朗伯型，配合透镜就显得不太适合。所以在有些对可靠性和二次光学配光要求比较高的应用方面，还是只能采用常规的封装方式，甚至是用陶瓷封装方式。业内比较看好的免封装的发展方向可能是在灯管方面，因为它本来就要求把光打散到较大的角度。”

　　对于业界关于“以后大家都做免封装，封装行业就会消失”的担忧多余的，免封装可以作为一个新的技术方向，它在某些特定的应用上是有优势的，但对大部分应用来讲，原来的封装形式还是非常有必要的。

　　OLED和LED是天赋各异的“兄妹”

　　2010年到2012年间，OLED炒得异常火热。在2012年的法兰克福照明展上，基本上所有的大牌灯具厂商都展示了OLED照明产品。由于OLED产品的价格比较高，所以一直未得到普及。反观LED照明已经得到大规模应用，OLED想要与LED竞争显得不太现实。陈文成表示：“OLED照明未来有可能在高附加值产品应用方面取得突破，例如汽车、艺术灯具等。通用照明方向目前还并不适用于高成本的OLED。”

　　OLED肯定不会取代LED，因为OLED与LED是着不同的特点。OLED是面光源，很柔和，不刺眼，比较适合一些非重点照明。LED是点状光源，发光强度高，可以配合透镜、反光杯进行重点照明。OLED跟LED可以简单的比作一对兄妹，LED就像快进入青壮年的“哥哥”，已经壮大起来了、整个发展状况也好；而OLED现在还处于婴儿期。

　　OLED的整个特性也决定了它不会跟LED产生直接的竞争或替代关系。如果OLED能够将成本降下来，以后OLED与LED可能会起到相辅相成的作用。在一些比较高端的应用场合，例如艺术性照明、汽车照明上，OLED更具特色；但是大部分现有应用还是会采用LED。