芯片，是LED的核心部件。目前中外有很多LED芯片厂家，然而芯片分类没有统一的标准，若按功率分类，则有大功率和中小功率之分;若按颜色分类，则主要为红色、绿色、蓝色三种；若按形状分类，一般分为方片、圆片两种；若按电压分类，则分为低压直流芯片和高压直流芯片。

　　目前来看，LED芯片厂主要分为三个层次的厂商：

　　第一，是LED技术的发明国家，主要是欧美、日本，他们是LED技术的领跑者，特别是在白光技术领域，日本、德国、美国的不少厂家都有很多专利技术。目前也是LED芯片技术最好厂商的所在国，如：日本的日亚、丰田合成、东芝，美国的科锐、通用，欧洲的飞利浦、欧司朗。

　　第二，是台湾和韩国的厂家，他们的技术虽比欧美的厂家差些，但是也是目前LED芯片的高产国，特别是台湾，每年生产的芯片市场分额相当高，目前，主要厂家有晶元、亿光、日亚化、新世纪光电等。

　　第三，是中国大陆，主要厂家集中在厦门、深圳和上海，因为具有高性价比，目前国产芯片正被大量的应该厂家所采用。目前主要国内的厂家有：三安光电、士兰明芯、德豪润达、乾照光电、华灿光电等。

　　下面小编汇总了国内九大LED芯片企业，一起来了解了解吧！

　　晶元光电：

　　目前晶元光电稳坐芯片龙头地位，在全球拥有专利技术超过2400件，产品涉及LED全产业链各个领域应用，包括正装芯片、倒装芯片、垂直芯片各方面，都在持续不断的投入很多研发资源进行开发。

　　晶元光电在企业核心团队的建设和人才吸纳方面也是唯才是用。在对人才的吸纳方面，晶元光电往往从最基本的开始培养起。例如在大学时代、研究所时代，晶元就参与到各个研究机构的人才培育，透过各种合作与研究计划的实施，进而发掘出企业需要的人才。

　　同时，晶元光电进行整合并购策略活动时，企业团队汇集了来自各方不同的同仁，融汇并提炼适合的管理方法及文化理念。晶元的企业文化概括四个字是诚、新、捷、容，就是诚信、创新、迅捷、包容；另外一个是企业的品质，对客户的一些保障，做对、做好、满足客户；用心、用智、改善创新；这就是形成了企业的文化和对客户的导向做法。

　　“通过企业文化和团队建设，可以保证企业持续不断的提升产品的性价比，配合客户在整体方案设计上充分展现晶元的技术力量，让最终端的产品在性价比上，在整体组装上，都能达到完美的配合，把最好的产品呈现给终端消费者。”林依达如是说。

　　相关行业数据显示，晶电2014年一季度业绩增幅明显，在工作天数恢复正常、背光与照明需求持续攀升之下，3月营收以23.7亿元(新台币)创下历史新高纪录，累计第一季营收达62.4亿元(新台币)，也创下历史次高水准，未来营收展望十分乐观。

　　三安光电：

　　三安光电为我国LED芯片龙头，核心驱动业务为LED芯片。其核心推荐逻辑：3~5年内，LED照明需求规模的复合增速达30%~40%，渗透率将从10%~15%提升至40%~50%，LED照明全产业链步入新一轮高景气周期。从LED照明价值链构成看，芯片环节为最受益环节；LED芯片环节关键竞争因素取决于资本、技术、以及规模优势，行业将呈现“强者恒强”的态势。公司核心竞争优势构筑其护城河，在竞争已赢得先机；随着公司芯片产能释放及项目投产，业绩将保持30%以上增速。

　　三安光电是我国LED芯片龙头企业。其为规模最大、技术水平最高的LED外延及芯片企业(产能位居全国第一)。近几年通过内生性增长及外延式扩张方式实现快速发展，近3年营收增速保持90%以上，已形成LED业务(包括外延片、芯片、及应用产品)及高倍聚光光伏产品(CPV)两大业务。其中，LED外延及芯片为公司业绩的核心驱动业务，营收及毛利占比达70%以上。

　　照明需求驱动LED芯片行业进入高景气周期。需求端：全球LED照明产品需求爆发，未来几年LED照明产品市场渗透率快速提升。2012-2016年聚光灯、路灯、以及电灯泡的全球渗透率分别从8.3%、4.3%、5.1%提升至46.3%、38.6%、28.2%。供给端：产业投资重心向下游转移，2011年外延芯片投资占比由52%下降至2012年的10%，LED芯片环节供给收缩。供需好转：2014年LED产业持续高景气，全球主要国家白炽灯禁售落实将加快LED渗透率提升。另外，由工信部主导的半导体行业扶持政策或将出台于近期出台，扶持政策将加快我国芯片国产化进程，三安光电是LED芯片行业最大受益者。

　　三安光电为LED芯片龙头，研发技术、专利技术、规模、以及营销渠道等核心优势构筑其护城河，公司在市场竞争已赢得先机。研发优势：公司为国内唯一能够生产全色系LED芯片企业，芯片覆盖多领域、多波段，且已经突破大部分国内厂商在蓝光方面发展瓶颈。规模优势：公司MOCVD产能位居全国第一，待公司芜湖二期达产后，设备合计将达244台。专利优势：2013年公司通过投资台湾璨圆光电及收购美国Luminus成功成功切入由全球专利链。

　　LED芯片进入高速增长期，CPV向好。公司已形成芯片1200亿粒/年、外延片550万片/年及LED器件265万只/年的生产能力。近年来公司在逐步扩张芯片产能的同时，通过提升良率、优化工艺、2寸转4寸片、以及生产大功率产品等方式增加收入。未来公司芯片业务增长主要依赖于芜湖一期及厦门项目产能的逐步释放、天津项目的产品及工艺优化、以及芜湖二期的逐步投产，预计2013~2015年，公司LED芯片业务实现30%以上持续增长。另外，公司CPV业务将随着行业建设加快逐步向好。