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LED封装变革之行:走在浪尖上的COB与倒装

  节能减排概念日益普及,在全球化的节能减排理念以及禁白令的强制推行下,LED照明产品日益普及。传统照明市场慢慢地淡泊下去,LED的价格年降三成,2014年,LED光源的需求量进入了一个突飞猛进的阶段。而如何把控好LED全面突围照明市场的重要因素--色度、光度的高要求,成为了LED全产业链聚焦的问题。

  作为LED的核心环节--封装,其核心关键技术表现在哪里呢?自然是对光的控制。而如何让LED高效地发光也成为各封装企业最关注的技术热点。

  自2013年COB在商业照明领域迅速的发展,已经成为目前定向照明主流解决方案,其带来了的光品质提升,是目前单个大功率器件无法匹敌的。此外,材料、制造设备的改进与COB的发展相辅相成,也加速了COB性价比的提升,更显现出其在商业照明领域的优势。

  2014年LED技术热点除了COB之外,当属倒装。倒装芯片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金属线键合连接方式与植球后的工艺而言的。传统的通过金属线键合与基板连接的晶片电气面朝上,而倒装晶片的电气面朝下,相当于将前者翻转过来,故称其为“倒装芯片”。

  倒装虽一度火热,但其对固晶工艺的精度要求较高,一般高良率很难实现,在成本上较高。那么LED发展的两大热点COB与倒装的发展现状如何?未来的发展方向怎样?能否会成为主流呢?

  本期,OFweek半导体照明网特意推出《LED封装变革之行--走在浪尖上的COB与倒装》热点专题,将会全面解读LED封装技术发展现状以及封装市场发展趋势。

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