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MOCVD“龙头”Veeco收购SSEC进军先进封装市场

     12月4日,美国精密仪器制造商Veeco宣布收购私人持有的美国固态半导体设备有限公司(SSEC)。总部位于宾夕法尼亚州霍舍姆的SSEC在设计开发晶圆湿式处理设备来保持在技术上的领先地位。 目标市场应用包括半导体先进包装技术(包括2.5D和3D ICs)、微机电系统、复合半导体、前道工序和後道工序、光掩膜、平板显示器。

  “SSEC是一个非常成功的制程设备公司,对Veeco来说是一个伟大的战略契合。”Veeco公司的董事长兼首席执行官John R. Peeler表示。 “两家公司互补性和差异化并存的‘浸泡和喷雾’技术的批量处理成本低的前提下提供单芯片控制。SSEC拓展了我们在化合物半导体和MEMS的足迹,并成为我们进军先进封装市场的垫脚石。该协同交易立即生效,我们预计它将推动公司的业绩增长和盈利能力。”

  “我们很高兴能够加入Veeco公司团队。Veeco公司充满活力,是一个在LED化合物半导体设备,电力电子和无线设备等领域的市场领导者”SSEC的CEO Herman Itzkowitz说。 “资源整合将使我们加速增长,并寻求先进封装和MEMS的市场机遇。此外,我们在亚洲和欧洲尚未开发的潜力,Veeco在当地骄人的销售和服务网络,将为我们提供主要客户来源。”(Jan翻译校对)

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