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新R粉封装与COB封装技术带来更好的高色域表现

导读: 目前,晶科电子主要的产品系列涵盖了从中小功率0.1W到COB以及陶瓷倒装的全系列的LED器件和产品,包括手机闪光灯、电视机中大尺寸的背光系列的产品。其中,晶科电子COB系列主要是针对照明,同时也逐渐延伸到TV的显示背光的应用上。

  晶科电子(广州)有限公司总裁肖国伟博士带来了《TV发展趋势和背光源新技术》的演讲报告。他主要分享了晶科电子最新研发的一些电视机背光的新技术,其在LED行业里面有几项填补了国内的空白。

  肖国伟博士介绍,晶科电子是2003年于香港科技大学成立,注册资本七千万美元,总部在香港科技园,整个生产和研发的基地均在广州南沙,也是晶科电子最新批准的自贸区。目前,晶科电子主要的产品系列涵盖了从中小功率0.1W到COB以及陶瓷倒装的全系列的LED器件和产品,包括手机闪光灯、电视机中大尺寸的背光系列的产品。其中,晶科电子COB系列主要是针对照明,同时也逐渐延伸到TV的显示背光的应用上。

  他表示,LED发展经过了几十年的发展历史中,始终离不开显示技术的伴随,LED最初是应用于手机的背光源,包括按键显示。晶科电子通过多年的技术研发与生产,已经可以批量化生产LED背光源产品。

  肖国伟博士提到,目前LED芯片技术呈现三个发展方向:LED正装芯片技术、LED倒装芯片技术、LED垂直芯片技术。其中,LED正装芯片技术与LED倒装芯片技术成为主流,而倒装结构自身先天的优势,特别是大功率芯片方面和封装的优势,使倒装在大功率封装上的优势越来越明显。13年前,晶科电子就开始研发LED倒装芯片,也越来越多用在电视机背光源上。他解释,实际上倒装本身就是COB大系列封装中一种,而倒装是最先进的一种。

  自2014年下半年以来,TV行业除了智能化之外,超高色域、4K以上的超高分辨率、曲面、量子点等成为新亮点。肖国伟博士举例说明,三星TV产品亮点主要体现在曲面和4K高分辨率上以及110%的高色域的量子点技术上;索尼XBR-900C电视的高亮度、高对比度等成为卖点;TCL也用到了量子点的技术。他表示,这些产品很多优秀的买点和背光源有直接关系,包括量子点技术。

  他认为电视机未来的呈现两大发展方向:第一、4K以上的超高分辨率。随着LED芯片和LED封装一系列的技术的不断发展,每年仍然可以有15%左右的亮度的提升,这样可以支持LED电视对高分辨率的要求。第二、大尺寸电视需求增长加快。目前直下式LED背光已成为主流。随着消费者对大尺寸面板的需求增长,这对LED提出了更多的要求。

  针对市场对LED背光源的新需求,目前晶科电子已经做了一系列的新技术研发。肖国伟博士介绍,晶科电子主要通过新R粉封装与COB封装技术来提升高色域LED背光源。据介绍,传统的NTSC很难达到80%以上,而晶科电子通过新粉的增加,匹配比较好的液晶面板,可以实现超过95%,可接近于量子点的技术。而由于量子点本身材料特性的影响,其对于高温和湿热有比较大的衰减性。

  肖国伟博士最后总结,LED芯片结构的改变和量子点技术的引入,将为电视机背光源提供更好的选择。而LED背光源在高亮度、高色域上的表现,将是未来1-2年发展的趋势和方向。

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