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图解:常见LED应用失效问题及预防措施

导读: LED照明产品失效模式一般可分为:芯片失效、封装失效、电应力失效、热应力失效、装配失效。通过对这些失效现象的分析和改进,可对我们设计和生产高可靠性的LED照明产品提供帮助。

  LED照明产品失效模式一般可分为:芯片失效、封装失效、电应力失效、热应力失效、装配失效。通过对这些失效现象的分析和改进,可对我们设计和生产高可靠性的LED照明产品提供帮助。

  LED常见故障(失效)

  芯片失效

  芯片失效是指芯片本身失效或其它原因造成芯片失效。造成这种失效的原因往往有很多种:芯片裂纹是由于键合工艺条件不合适,造成较大的应力,随着热量积累所产生的热机械应力也随之加强,导致芯片产生微裂纹,工作时注入的电流会进一步加剧微裂纹使之不断扩大,直至器件完全失效。其次,如果芯片有源区本来就有损伤,那么会导致在加电过程中逐渐退化直至失效,同样也会造成灯具在使用过程中光衰严重直至不亮。再者,若芯片粘结工艺不良,在使用过程中会导致芯片粘结层完全脱离粘结面而使得样品发生开路失效,同样也会造成LED在使用过程中发生“死灯”现象。导致芯片粘结工艺不良的原因,可能是由于使用的银浆过期或者暴露时间过长、银浆使用量过少、固化时间过长、固晶基面被污染等。

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