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COB光源 PK SMD光源 谁能胜出?

导读: 行业市场对COB越来越多的重视,让业内分为不同的站队,有的认为认为COB会成为日后光源主流,有的认为SMD和COB事平分秋色,各有所需,只是个别制造方面区别于SMD,但不存在是否取替之论。

  SMD和COB是目前市场上主要的应用光源。但随着LED功率化、模组化、低成本、高可靠性的不断发展,对封装技术的要求将越来越苛刻,尤其是封装材料和封装工艺。封装技术比较复杂,需要综合考虑光学、热学、电学、结构等方面的因素,同时低热阻、稳定好的封装材料和新颖优异的封装结构仍是LED封装技术的关键。然而,COB由于光源有热阻低,光通量密度高,眩光少,发光均匀等特性,于近年来得到越来越多的重视,在室内外照明灯具中得到了广泛的应用,如筒灯。

  行业市场对COB越来越多的重视,让业内分为不同的站队,有的认为认为COB会成为日后光源主流,有的认为SMD和COB事平分秋色,各有所需,只是个别制造方面区别于SMD,但不存在是否取替之论。

  于此,笔者将对SMD和COB主要从生产制造效率优势、低热阻优势、光品质优势、应用优势、成本优势五大方面进行对比。

  SMD和COB的产品各自优势

  SMD光源具有发光角度大,可达120—160度,组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%—60%,重量减轻60%—80%。另外,可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低;高频特性好,减少了电磁和射频干扰;还易于实现自动化,提高生产效率,降低成本达30%—50%,节省材料、能源、设备、人力、时间等。

  而COB封装技术即板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一,LED芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。COB光源模组属于高功率集成光源,电路可以根据客户要求随意设计,散热更合理,可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端。眩光少,还可以通过加入适当的红色芯片组合,在不明显降低光源效率和寿命的前提下,有效地提高光源的显色性。视角大且易调整,减小出光折射损失。出光更均匀及安装简单方便。

  优势对比

  1.生产制造效率优势

  COB封装在生产流程上和传统SMD生产流程基本相同,在固晶,焊线流程上和SMD封装效率基本相当,但是在点胶、分离、分光、包装上,COB封装的效率要比SMD类产品高出很多,传统SMD封装人工和制造费用大概占物料成本的15%,COB封装人工和制造费用大概占物料成本的10%。从此数据来看,明显地采用COB封装,人工和制造费用可节省5%。

  2.低热阻优势

  传统SMD封装应用的系统热阻为:芯片—固晶胶—焊点—锡膏—铜箔—绝缘层—铝材。COB封装的系统热阻为:芯片—固晶胶—铝材。从结构上,COB比SMD简化了生产结构,而系统热阻要远低于传统SMD封装的系统热阻,也大幅度提高了LED的寿命。

  3.光品质优势

  传统SMD封装通过贴片的形式将多个分立的器件贴在PCB板上形成LED应用的光源组件,此种做法存在点光,眩光以及重影的问题。而COB封装由于是集成式封装,是面光源,视角大且易调整,减少出光折射的损失。

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