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Dialog成敦宏科技最大股东 台湾半导体格局已变

导读: 德商戴乐格半导体(Dialog)日5月6日与台湾光学元件/感测器设计业者敦宏科技(Dyna Image),以及系统级封装(SiP)技术供应商讯芯科技(SST)共同宣布一项三方合资案,Dialog将收购敦宏40%股权成为该公司最大股东

  物联网的兴起,不仅带动了众多连线技术的发展,也连带得使诸多感测器技术趁势而起,感测器加上连线技术,才有办法实现物联网的真正愿景。就半导体供应商而言,强化相关解决方案的火力,成了绝对必要的作法。国外半导体大厂,像是TI(德州仪器)、NXP(恩智浦半导体)与ST(意法半导体)等,都可以说是代表业者。

  德商戴乐格半导体(Dialog)日5月6日与台湾光学元件/感测器设计业者敦宏科技(Dyna Image),以及系统级封装(SiP)技术供应商讯芯科技(SST)共同宣布一项三方合资案,Dialog将收购敦宏40%股权成为该公司最大股东,而讯芯也将参与对敦宏的投资,三家公司将结合各自的专长技术为智慧型手机、智慧家庭设备、可穿戴式装置等广泛的物联网(IoT)装置提供平台化解决方案。

  敦宏为光宝集团(Lite-On Group)旗下成员敦南科技(Lite-On Semiconductor)的全资子公司,专长光学、惯性和环境感测器技术;来台出席合资签约仪式的Dialog企业发展及策略资深副总裁Mark Tyndall表示,该公司与敦宏在一年半以前就已经开始进行研发方面的合作,看重敦宏的技术实力以及长期耕耘大中华区市场的优势,决定进一步透过合资深化彼此的合作。

  敦宏的感测器技术结合Dialog的电源管理、无线连结与微控制器平台,再加上讯芯的SiP技术,可因应个人物联网装置在省电与轻薄外观方面的设计需求。

  而敦宏总经理黎世宏则补充表示,该公司与Dialog、讯芯的合作都已经有一段时间,也有技术产品研发方面的成果,合资将会是“三赢”的局面;敦宏的感测器软硬体方案结合Dialog专长的电源与无线连结技术,能为可穿戴式装置、智慧家庭等新兴的物联网设备提供整合式的平台方案,再搭配讯芯的高阶系统级封装技术,能充分满足终端产品轻薄短小外观设计,以及低功耗的需求。

  讯芯是鸿海科技集团(Foxconn Technology Group)旗下子公司,目前业务主力为多频多模功率放大器模组SiP产品、各种MEMS感测器结合的模组化产品与高速光纤收发器模组;讯芯董事长暨总经历徐文一表示,这项合资案对台湾的MEMS感测器产业有重要的意义,特别是在消费性物联网装置、汽车等新兴应用领域的发展。

  黎世宏则指出,台湾的MEMS感测器业者有技术实力,却太执着于竞争而无法做得更大,期望这桩合作案能让本土的MEMS感测器产业走出更大的格局;他也强调,相关技术与解决方案的更进一步发展,除了需要更多合作夥伴的助力,敦宏未来也将继续延揽全球各地的技术人才,提升团队的实力并催生更多的创新成果。

  当然,其他的国际半导体业者也没有闲着,过去专精于电源管理的Dialog(戴乐格半导体)在近期切入蓝牙技术后,在物联网、穿戴式与智慧型手机等市场,都有相当大的斩获,此次也公开宣布,入股台湾感测器大厂敦宏科技,股份比重为40%,一举成为敦宏科技最大的股东。而敦宏董事会的五席董事中,就有两席为Dialog的一线高阶主管,分别为执行长Jalal Bagherli与企业开发资深副总裁Mark Tyndall。此次的入股计画,不仅有Dialog入股,国内封装大厂讯芯科技也拥有敦宏15%以上的股份,该公司擅长的领域为封装技术,所以两家无晶圆半导体公司,各拥自身的技术优势,配合第三方的封装业者,便能形成三赢的理想局面。

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