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晶科电子携更高效大功率COB光源赴光亚展

导读: 传统LED光源发光面较大,匹配小角度二次光学器件时,灯具体积大,不便于灯具结构外观优化。在此趋势下,具备小发光面高强度光束输出特性、无金线封装结构的高密度COB成为了众多LED光源中的耀眼新星,开始在中高端尤其是商照领域广泛应用。

  LED灯具应用领域竞争日趋激烈,更灵活的灯具结构显然更能适应如今多样化需求,高可靠性、高性价比成为市场竞相追逐的目标。

  传统LED光源发光面较大,匹配小角度二次光学器件时,灯具体积大,不便于灯具结构外观优化。在此趋势下,具备小发光面高强度光束输出特性、无金线封装结构的高密度COB成为了众多LED光源中的耀眼新星,开始在中高端尤其是商照领域广泛应用。

  此前,市场研究机构Strategies Unlimited发布最新市场研究报告《全球普通照明COB LED市场》预测,整体市场将有显著增长,由2014年的15亿美元增至2020年的44亿美元,而从2014年到2015年市场将经历一个非常可观的40%的增长。分析师认为:"COBs相比其他封装类型,有更好的光分布和设计灵活性,这使得它们更加适应需求,无论是直接照明应用、大流明应用,或两者兼而有之。"

  目前市场上代表的科锐CREE CXA HD系列、西铁城CITIZEN HI系列、東洋TOYONIA YOLL HR系列在COB 光源上有技术先发和品牌知名度优势,但在目前激烈的市场竞争下,先发优势逐渐失去,COB光源主要材料芯片、基板、胶水等已经实现国产化的前提下,COB产品要求越来越多样化,国内企业依托性价比和服务在市场竞争中越来越具有不可比拟的优势。

  作为中国大陆唯一一家能够实现大功率倒装芯片、集成芯片,以及无金线封装LED芯片级光源、模组光源、光引擎生产的制造企业,晶科电子将在今年广州国际照明展(简称|"光亚展")推出的包含陶瓷基和金属基的COB大功率系列产品,值得关注。采用基于APT专利技术--倒装焊接技术的系列产品,实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装,具有高亮度、高光效、高可靠性、低热阻、颜色一致性好等诸多优点。

  尤其是采用陶瓷基板的COB光源,加上倒装焊无金线封装技术,在技术上比传统的LED封装产品做到热阻低、散热更直接。可靠性高,电性连接面可耐大电流冲击,芯片推力可大于2000g。作为LED模组器件,成为灯具标准化组件,可极大简化灯具组装工艺,为灯具设计提供了更广阔的空间。

  今年光亚展晶科电子即将推出5050和7070这两款产品,主要应用于商业照明、家居照明和建筑照明领域。产品特色上继续继承以往高可靠性、高效率的优势。

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