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EMC、SMC紧逼步步 陶瓷封装如何应对?

导读: 目前国产陶瓷封装的现状是怎样?国内陶瓷封装的市场前景在哪里?如何应对EMC、SMC的步步紧逼?陶瓷基板以后的方向又是怎样的?带着些许疑问,让我们来看看LED行业的14位老总对此是如何见解的。

  目前国产陶瓷封装的现状是怎样?国内陶瓷封装的市场前景在哪里?如何应对EMC、SMC的步步紧逼?陶瓷基板以后的方向又是怎样的?带着些许疑问,让我们来看看LED行业的14位老总对此是如何见解的。

  一、陶瓷封装基板种类

  现阶段应用于LED封装的陶瓷基板按制备技术可分为低温共烧陶瓷基板LTCC、直接镀铜陶瓷基板DPC和厚膜丝印陶瓷基板三类。

  不过,LTCC陶瓷基板陶瓷料中因为含有大量玻璃相,其热传导率降至2~3W/mK左右,与现有铝基板相比并没有太大优势;成本高,单价在0.5元/PCS(3535型号)。LTCC陶瓷基板供应商有台湾鈜鑫,封装厂主要有早期(2011-2012年)的国际大厂如欧司朗等,主要用于手机闪光灯,国内的封装厂有健达照明,不过最近LTCC封装光源在市场上基本被DPC陶瓷封装光源取代了。

  讨论1:

  郭平:可以做CSP吗?

  吴朝晖:这个做不了CSP,尺寸精度不够,LTCC是丝网印刷电极,然后烧结成陶瓷体,尺寸有收缩,不精准。

  陈华:最低厚度可以做到多少?

  吴朝晖:我估计很难做到0.3mm以下,它是多层生坯叠在一起的,但由于烧结后容易变形曲翘,不能做太薄。

  DPC陶瓷基板又称直接镀铜陶瓷板,其工艺为在高导热的陶瓷板(氧化铝或者氮化铝)上采用真空溅镀方式镀上薄铜,再以黄光微影工艺完成线路,具备了线路高精准度与高表面平整度的特性,非常适用于LED覆晶/共晶工艺,结合高导热(氧化铝及氮化铝)的陶瓷基体,因而显著提升了散热效率,是最适合高功率且小尺寸LED发展需求的陶瓷散热基板。DPC陶瓷基板的主要供应商有台湾同欣,立诚、大毅等,大陆就是我们凯昶德,DPC陶瓷封装厂是科锐,欧司朗,飞利浦等,国内有晶瑞,晶科,德豪,鸿利等。

  DPC陶瓷基板核心工艺:薄膜线路;激光打孔;电镀填空,在陶瓷体上实现上下电极的垂直互联。

  讨论2:

  立体光电程胜鹏:镀铜层与基板的结合是否牢固?两种材料热膨胀率的差异怎么解决?

  吴朝晖:真空镀膜作为过渡层,镀膜层和金属层及陶瓷表面有化学反应,结合很牢固的。

  郭平:DPC现在有什么尺寸规格?

  吴朝晖:3535最通用,大的有5050,7070,7090,小的有2525,2016,1616,1010。

  立体光电程胜鹏:电镀填空有没有可能牛骨头?通孔两头大,中间细,不成圆柱。

  吴朝晖:两头大那是激光打孔引起的,凹陷是电镀的必然问题,这个客户可以接受的。

  厚膜丝印陶瓷基板主要指国内的COB陶瓷基板,供应商有北旭、三环、中瓷等。国内也有公司在开发厚膜丝印的3535陶瓷基板,意图用厚膜丝印的低成本取代DPC技术。程总刚才说的CSP陶瓷基板也许就是这个,我打算用薄膜线路做CSP陶瓷基板,尺寸精准度及表面平整度非常高,大功率的还可以用高导热的氮化铝。

  讨论3:

  王叙:如果过1安培电流是不是热阻大?哪种材质?个人感觉孔径过小。

  吴朝晖:氧化铝的居多;现在2016的DPC基板线路一般都是0.1mm孔径,每个电极1个导电孔,可以冲1.5A电流。3535的一般也就是每个电极2个0.1mm导通孔啊,最大可以做到3-5W,可以通1A电流。2016是瞬间冲1-1.5A,3535是长期点亮,所有当然需要2个。

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