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倒装LED大行其道 CSP将成LED未来的发展趋势

导读: 虽然技术本身对于产业链成本控制的优势明显,但是量产的成本和良率的问题仍是最大的考量。随着国外巨头在国内大势的布局CSP,国内企业深有岌岌可危之感。

  OFweek半导体照明网 晶科电子发布消息称,将在6月份光亚展上展出CSP产品。众所都知,CSP是2007年由Philips Lumileds推出来,之后一直没进展直到2013年才成为LED业界最具话题性技术,至今为止大陆方面仅限在话题性,真正展出产品的几乎没有。

  当然这也不是没有原因的。尽管CSP技术已在半导体产业行之有年,但其仍属先进技术,其出现是为了缩小封装体积、改善散热问题以及提升晶片可靠度,而业界已将CSP技术传统定义为封装体积与LED晶片相同(简称:“晶片级封装”),或是体积不大于LED晶片20%,且功能完整的封装元件。

  虽然技术本身对于产业链成本控制的优势明显,但是量产的成本和良率的问题仍是最大的考量。随着国外巨头在国内大势的布局CSP,国内企业深有岌岌可危之感。此次晶科的csp产品展出,是否意味着国内CSP技术已经克服了这些问题,可以跟国外巨头同台竞争了呢?

  CSP大行其道 倒装先行

  晶科电子推出CSP,其实是有它的道理的。因为对于CSP的市场发展,是脱离不开倒装技术的,为什么呢?

  目前芯片级封装工艺路线主要有三种技术方案:一是先将LED晶圆划片,然后将倒装芯片贴装到已制作有电路的基板材料上,再进行其他封装工艺,最后划片、裂片得到单颗或多颗 LED 模块,这是比较流行的方式,也是比较成熟的工艺。

  其二,先将LED晶圆金属化后,经划片制作倒装LED芯片,然后把倒装LED芯片的正上方和四个侧面使用荧光层材料包覆而达到封装的目的,可直接给下游灯具客户应用。该方法是目前市场上比较普遍的做法,也是各个LED厂竞相开发的方向。

  第三,LED外延片经金属化电极完成后,直接在晶圆极进行荧光粉涂覆,经过切割、裂片实现芯片级封装,该工艺路线技术难度较大,目前尚处在产业化前期。

  综合三种方法,要实现芯片级封装的核心关键前提是在于倒装芯片的开发。

  至于倒装芯片的发展,据行业调研报告显示,倒装LED 2014年的市占比仅仅超过垂直芯片的一半,而预估至2016年可大幅成长至24%占比,直接危及垂直式LED芯片的市场地位。

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