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德豪润达拟募资45亿 投资LED芯片项目

导读: 德豪润达6月14日晚间披露了非公开发行预案,公司拟以不低于11.89元/股的价格,向不超过10名特定投资者非公开发行不超过3.78亿股,募集资金总额不超过45亿元,其中,拟投资20亿元用于LED倒装芯片项目,投资15亿元用于LED芯片级封装项目,10亿元用于补充流动资金。

  德豪润达6月14日晚间披露了非公开发行预案,公司拟以不低于11.89元/股的价格,向不超过10名特定投资者非公开发行不超过3.78亿股,募集资金总额不超过45亿元,其中,拟投资20亿元用于LED倒装芯片项目,投资15亿元用于LED芯片级封装项目,10亿元用于补充流动资金。

  LED倒装芯片项目总投资25亿元,项目完成达产后,预计年实现销售收入19.55亿元,利润总额4.23亿元。LED芯片级封装项目达产后可满足公司年产42.5亿颗倒装芯片的封装需求,形成年产芯片级封装器件42.5亿颗的生产能力。项目完成达产后,年实现销售收入29.72亿元,利润总额2.68亿元。此外,公司投入10亿元用于补充流动资金预计年均可节约5950万元财务费用。

  公司表示,本次发行完成后,公司LED产业链布局进一步优化,LED业务比重有所提高。此次募集资金项目达产后,公司产业链得到了升级、优化,为抓住LED照明应用的风口打下了坚实的基础。同时此次募投项目在国内尚处空档期,募投项目的实施有利于LED芯片、封装的产业升级,进一步完善公司产业链结构。

  另据悉,公司股票将于6月15日复牌。

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