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欧司朗推出智能 LED 近光/远光车头灯解决方案

导读: 新款多芯片Oslon Black保证您的设计更灵活、更自由。SMT(表面贴装技术)LED可装配3、4或5颗芯片,外形极为紧凑。即便是最大的LED,即5颗芯片版本,外形尺寸也只有6.4mmx3.7mmx0.4mm,因而在车头灯中只需占据非常小的空间。

  Oslon Black Flat可装配3、4或5颗芯片,全新的多芯片版本专门为近光和远光车头灯而设计。它们是目前已成功用作昼间行驶灯光源的1、2颗芯片版本的升级版本。同Oslon Black Flat系列产品一样,全新的多芯片版本也具备高亮度等特点,尤其是在高电流下更是如此。作为SMT元件,它们可以直接装配到线路板上,适合标准焊接工艺,可有效节省时间和成本。

  新款多芯片Oslon Black保证您的设计更灵活、更自由。SMT(表面贴装技术)LED可装配3、4或5颗芯片,外形极为紧凑。即便是最大的LED,即5颗芯片版本,外形尺寸也只有6.4mmx3.7mmx0.4mm,因而在车头灯中只需占据非常小的空间。而3、4颗芯片版本的尺寸则更为小巧:4颗芯片版本仅5mm长,3颗芯片版本仅4mm长。也就是说,可以明亮的光芒照亮行驶路面且外形小巧、节省空间的车头灯解决方案大有可为。此外,灯光的质量也是恰到好处。根据IEC62707-1精确设定的色彩定位确保白光组内的各种LED均可稳定地发出同样一致的白光,且不会出现可见色阶。

  特殊封装、特制包装以及一体化陶瓷转换器确保了光线的均匀分布。不仅如此,新款Oslon Black Flat产品的对比度高、明暗边界清晰,因而可用作近光灯和远光灯等特殊应用的光源。即便是在高温循环负荷下,黑色QFN(四方扁平无引线)包装也能确保焊接点的稳定性,因为它的膨胀系数与线路板几乎完全一样。这反过来又减小了焊接点上的机械应力。

  由于采用的是UX:3芯片技术,新款多芯片LED可提供一致的高光输出,尤其是在电流密度较高时表现更为优异。工作电流为1A时,5颗芯片版本可以实现最高1700lm的亮度。与现有的OsramOstar解决方案相比,多芯片Oslon产品发出的光至少属于同等级别,因此,车头灯制造商和OEM厂家在设计车头灯时便有了更为广泛的LED方案选择。

  而且,和Oslon Black Flat系列的所有成员一样,多芯片Oslon产品便于贴装到线路板上,适合标准的焊接工艺。这有效减少了工艺步骤,从而节省了时间和成本。 

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