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LED芯片厂商包揽CSP 封装厂的命被“革”了?

导读: 近年来三星、晶电、隆达、新世纪、天电等芯片大厂纷纷推出相关产品。那么,问题来了,既然芯片厂商在芯片端将CSP包揽,如果封装厂没有新的进步,那么未来芯片厂和封装厂还能愉快地玩耍吗?封装厂的命果真就此被“革”了?

  CSP的优势究竟在哪里?雷利宁表示,“它适合更大的电流、体积小,实现了更高的流明密度;省略了打线的制程,产品的可靠性提升;高封装密度、高生产效率;最好的一点是应用比较灵活,可以自由地进行组合。”

  正因如此,越来越多的厂商热衷于CSP技术的研发。近年来三星、晶电、隆达、新世纪、天电等芯片大厂纷纷推出相关产品。那么,问题来了,既然芯片厂商在芯片端将CSP包揽,如果封装厂没有新的进步,那么未来芯片厂和封装厂还能愉快地玩耍吗?封装厂的命果真就此被“革”了?

  当然,为了能够继续和芯片厂商玩耍,众封装厂们也不敢懈怠,晶科、鸿利等封装厂也纷纷研发相关产品。“我们必须直视和面对CSP的来临,我们也在做技术突破和努力。”雷利宁坦陈,CSP封装技术面临着诸多技术难点,包括封装工艺的难易度不同、如何选取工艺,不同工艺性能的差异如何来进行优化,CSP产品的尺寸是多样化的、怎么样实现一个标准化的推广,是否存在更具有突破性的工艺等这一系列的问题。

  不过这一系列问题也给封装产业带来了希望。雷利宁表示,CSP的出现将给SMD、COB等产品带来更多的变化。他表示,“COB目前占有率不是很高,可能只占到了15%—20%,但是CSP的到来会给COB带来不同的转变。”而就SMD产品而言,“以SMD 0.5W为例,我们初步的估算了一下CSP的产品在现有的基础上会节约20%—30%的成本。”

  雷利宁表示,CSP在不同的领域都在逐步适用,CSP的优势就是体积更小,面度更薄,热阻更低。基于这些优势,它在后续的通用照明领域、背光照明领域都有不可小视的发展。

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